Ansoft公司最近发布了面向功率及信号完整性分析的全波电磁场仿真器SIwave的新版本,该公司声称,由此IC封装和PCB协同设计增加了新型仿真和分析能力。
Ansoft表示,新的v3版本拓宽了仿真范围,完整的系统配置建模更为逼真,从根本上节省了时间和成本。由于包含了增强型通孔建模和封装/板协同仿真,该公司表示,工程师能够更精确地特征化组装有IC封装的整个PCB。
对于芯片到芯片通道分析,Ansoft提供了到Nexxim电路仿真器的动态链接功能。该功能提供了直接频域和时域分析,精确度为IBIS或晶体管级,集成在Ansoft的Designer
或DesignerSI产品内。
新版本还提供了到HFSS 3维全波电磁建模工具的紧密链接。SIwave获得的远/近场数据能够作为源输入驱动HFSS。所引入的场可从前一个完成的项目中获取,或者SIwave可直接从HFSS v10导入,以运行分析并提供提取的数据。例如,SIwave和HFSS能够配合使用以预测给定空间内的电磁辐射。
SIwave使用户能够分析根据设计物理描述所生成的器件的功率和信号网表。这使工程师能够模拟整个PCB和封装结构,并帮助用户在制造前消除迹线和电源/地平面之间的高频耦合区域。
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