飞思卡尔近日宣布它已经在集成电路封装领域取得突破,采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging, RCP)方法,可以在25mm*25mm的封装面积内集成3G电话的所有元器件。飞思卡尔宣称,与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比,RCP可以把芯片组件的封装减小30%,能够取代BGA和倒装芯片封装成为高集成芯片的主流封装技术。
在美国佛罗里达州奥兰多举办的技术论坛上,飞思卡尔首席执行官Michel Mayer表示,RCP可以取代手机和游戏平台的高密度电路板中使用线绑和盲孔。
RCP利用批处理光刻和镀金属方法,当定义和实现子系统的时候,把金属逐步镀到嵌入式裸片上。虽然该方法可以被用于BGA类的封装,但是,布线层在裸片上放置,并直接连接到BGA的焊盘上。RCP兼容超低k介质,能被用于单芯片或多芯片模块之中。
从现在起到2008年,飞思卡尔计划将RCP推广应用到PowerQuicc、DSP、基带处理器、电源放大器家族以及专用的演示模块之中。飞思卡尔表示,RCP与系统级封装(SiP)、封装堆叠工艺(PoP)工艺及集成腔封装工艺兼容。RCP适用于3G移动电话和一定范围的消费电子、工业、交通和网络器件。
作为该技术应用的一个例子,利用混合RCP和PoP技术,飞思卡尔表示已经在25*25mm的封装中制成了3G移动电话。该封装包含3G移动电话所需要的所有电子元器件,包括存储器、电源管理、基带、收发器、RF前端模块等等。关于显示器、键盘以及如何在封装中集成射频部分等信息未被披露。
RCP采用无铅封装,符合RoHS指令,满足商用和工业应用的可靠性标准要求,飞思卡尔表示,正在做开发和试验以使该技术适合于汽车应用。飞思卡尔首席技术官Sumit Sadana表示,“RCP技术的独特能力,将让客户能够创新市场需要的更小、更光滑和更有效的多功能器件。”
京公网安备 11011202001138号
