作者:黄莺
2005年10月18-22日,在北京一年一度举行的中国国际通讯设备技术展览会(简称北京通信展)拉开了帷幕,此次展会,3G、HSDPA、WiMAX等成为展会的热点和亮点。
HSDPA引人注目
3G方面,无论是WCDMA还是TD-SCDMA方面,HSDPA似乎正在成为下一步发展的方向。其中天??的HSDPA的演示无疑对TD-SCDMA行业是个利好消息。天??公司认为:“这对于提升TD-SCDMA竞争力和加速3G市场快速发展具有重要意义。”
天??公司在TD-SCDMA终端芯片上展示的与同大唐移动和中兴通讯等系统厂商进行的HSDPA业务演示,包括FTP文件下载, 视频点播, 流媒体下载在内的高速数据应用,下行速率可达单时隙512Kbps。
TD-SCDMA 在3GPP R5版本规范中引入了以自适应调制编码(AMC)技术、混合自动重传请求(HARQ)技术为主的高速分组下行接入(HSDPA)技术,与R4版本采用的QPSK相比,可以大幅提高数据传输速度。TD-SCDMA 单载波HSDPA 技术可达到2.8M的传输速率。天??认为:作为3GPP R5 版本提供的支持移动因特网和视频多媒体业务等要求宽带数据速率的一种重要技术,HSDPA体现TD-SCDMA适合传输下行数据速率高于上行的非对称的因特网业务的价值。
天??计划在2006年下半年推出基于R5版本支持单载波HSDPA 可达2.8M数据传输能力的TD-SCDMA商用芯片组及终端解决方案,“并且将在未来推出多载波的终端解决方案。”公司技术总监程晓晟介绍说。
而在WCDMA方面,爱立信、阿尔卡特、西门子、朗讯、摩托罗拉、华为、中兴和UT斯达康等也演示了HSDPA技术,下行速率单载波扇区可达14.4Mbps。其中华为是与高通合作演示,作为高通主导的WCDMA芯片解决方案,支持WCDMA/HSDPA和GSM/GRPS/EDGE的移动终端调制解调器MSM6275芯片组成为高通今年主推的解决方案。据介绍:MSM6275采用ARM9核心和两个QDSP4000,增强的存储器支持NAND、突发模式NOR、SDRAM和PSRAM,目前,排名前十的手机制造商中的六家已经决定采用MSM6275芯片组装备在新一代的HSDPA手机终端上。
除了6275,MSM6280芯片组是高通的第二个完整HSDPA解决方案,支持的数据传输速率高达7.2 Mbps。它接收分集和均衡器等先进接收技术,集成了多媒体功能,包括高质量的视频、音频、成像和3D图形功能。据悉,MSM6280与MSM6275芯片组在管脚、射频以及软件API方面兼容。
软件协议提供商TTPCom针对HSDPA的市场需求,公司也正在开发HSDPA协议软件,据公司总经理王耘介绍:“目前,公司正在与WCDMA的芯片与终端厂商合作,比如华硕等厂商,但今年不会推出来,随着HSDPA通信协议软件的推出,我们的协议软件授权将涵盖GSM/EDGE/3G/HSDPA。”
TD-SCDMA解决方案日渐成熟
TD-SCDMA阵营仍然以联盟的形式出现在展台,这包括了凯明、天??、展讯、华立、中兴等芯片、OEM与终端厂商,他们的解决方案集中在384k数据业务与双模的实现上。其中凯明的功耗可实现与WCDMA解决方案的功耗相媲美；展讯在单载波上可实现23个通话容量；此外,ADI等厂商正在研发TD-SCDMA双模芯片,大唐微电子成为进入TD-SCDMA芯片研发的又一个厂商,而LG集成了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA的三模手机也已被推出。整体来说,今年的TD-SCDMA解决方案的性能、集成度、功耗都较去年的TD-SCDMA解决方案更好。
展讯公司作为最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模单芯片的厂商,展示的仍然是SC8800——高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基带SOC,采用0.18um数字/模拟混合信号CMOS半导体技术,在芯片中集成了数字、模拟基带电路和电源管理。据悉,目前采用展讯通信方案的TD-SCDMA手机在TD-SCDMA网络系统的容量测试中实现了单载波上能同时打通23个电话的最大理论值。
公司总裁助理时光介绍说:SC8800能够借助PC机进行网上浏览、可视电话、 FTP 下载和 VOD 点播等宽带多媒体业务,多媒体视频图像稳定,画面流畅。但是他也强调:公司更关注的是TD-SCDMA手机的稳定性与可用性。新的产品将很快实现量产。
凯明展示的第二代TD-SCDMA解决方案是双模解决方案,可以实现384k数据业务,包括Neptune+Viking数字基带解决方案,美信的Max19708模拟基带芯片,RFMD公司的GSM/GPRS射频收发芯片RF6026,以及TI与凯明合作推出的TD-SCDMA射频收发芯片TRF4150/5155,TI的电源管理芯片TWL3029。
较第一代单模的TD-SCDMA解决方案,除增加TD-SCDMA射频芯片外,较大的不同是在数字基带部分,Neptune芯片采用的是130nm工艺的,基于ARM9+TI的DSPC55核的GSM数字基带芯片,多媒体处理能力达到了260MHz,远高于第一代数字基带芯片；TD-SCDMA 引擎芯片Viking则是集成了DSP、协处理器,采用90nm工艺,凯明公司市场部业务拓展经理傅岳林介绍:“内部功能模块的划分即TD-SCDMA物理层运算的软硬件划分较第一代更为先进。”总体来说,第二代双模解决方案性能更好,除了可实现384k数据业务,集成度更高,无需另外的协处理器,就可以支持可视电话、流媒体、高速网页浏览等业务；功耗更低,可与WCDMA解决方案的功耗相媲美。
除了解决方案,LG采用凯明的双模解决方案与高通的WCDMA解决方案,实现了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA三模手机终端,其采用的是高通的视频和音频Qtv编解码和凯明的通道解决方案,可实现视频电话。
除了HSDPA业务的展示,高通另外一个不断关注和发展的领域就是移动视频技术。高通CDMA技术集团高级副总裁路易斯·帕尼达先生介绍:“主要包括三种技术:视频和音频的Qtv解码技术；使手机可以作为一个摄录机的Qcamcorder技术；可以充分利用视频电话的功能,进行视频呼叫和召开视频会议的Qvideophone技术。目前,这些技术都能通过单芯片的解决方案来实现,保障了WCDMA中的音频视频的应用。”
而ADI公司的RF和无线系统部门的副总裁Christian Kermarrec则认为:目前看不到三模手机市场的需求,一旦有市场需求,ADI公司也会推出的相应的解决方案。
目前,ADI与大唐合作推出的SoftFone-LCR解决方案正在被中兴、华立、希姆通、龙旗等公司采用。其中,TD-SCDMA解决方案已被用于中兴的TD-SCDMA U310手机和MU100数据卡中。
ADI公司的双模芯片正在研发中,公司亚洲无线应用中心经理李哲明介绍:双模SoftFone-LCR解决方案是2颗基带芯片以及2颗射频芯片,其中,集成的数字基带与模拟基带芯片中同时支持TD-SCDMA与GPRS标准。同时,实现384k数据业务将是今年技术研发的重点。预计今年年底明年年初推出商用的双模芯片。
在展会上,意外的是大唐微电子除了与ADI合作推出解决方案的同时,自己也在进行TD-SCDMA芯片的研发,据工程技术人员介绍:目前微电子还只是提供单模解决方案。其中,基带芯片DTT6C03A和电源管理芯片1141都已推出,基带芯片6C03A采用的是ARM9+2个LSI的DSP,多媒体处理器计划采用中星微的芯片,而射频芯片则是采用RFMD 的RF6001作为接收芯片,美信的Max19700芯片作为发送芯片。据悉,大唐微电子的解决方案将在集团内部消化。
WiMAX初见匿端
Wimax作为今年呼声颇高的行业,也出现在展会上。设备制造商包括西门子,中兴,华为都展示了Wimax的基站解决方案,西门子展示的Wimax解决方案是SkyMax,面向家庭、SOHO和中小企业提供最后1公里接入,包括用户端和基站。其无线频率部分采用的频段是802.16.d的3.4-3.8GHz,接收机灵敏度@1.75MHz/3.5MHz为-103/-100dBm~ -85/-82dBm。
除了设备厂商,芯片厂商包括Intel,SiGe公司的Wimax芯片与解决方案引入瞩目。Intel展示了其Wimax芯片PRO/Wireless 5116以及采用该芯片的终端和基站。5116芯片支持10MHz信道带宽,256 OFDM载波,融合802.16-2004 MAC层和OFDM PHY层,TDM控制器。据工作人员介绍:芯片可放在PA、Modem中,终端除了5116外,RF部分采用的是SMI公司芯片,虽然目前公司还没有推出RF芯片,但下一步会推出自己的RF芯片。此外,还展出了基站的室外单元,室外单元是射频收发,基站可以起到与3G网络互操作。室外单元解决方案包含基带和Intel Wimax芯片,基带是采用PicoChip公司的通用处理芯片。基站的室内单元是进行网络管理,一种是建立IP网络,另一种是端到端的网络。但另一大芯片厂商富士通在此次展会上没有展出其Wimax芯片及解决方案。
在WiMAX RF方面,除了SMI公司外,SiGe公司展出了采用GaAs BiCMOS工艺的RF芯片7351和7051,据公司应用工程师黄国盛介绍:公司的RF可以和不同的基带芯片相配,包括Intel,富士通以及加拿大的Wavesat公司的芯片,而SMI公司的RF芯片只能和Intel的基带芯片相配。公司高级技术总监Jerry Loraine介绍:“公司计划扩展WiMAX产品线,以覆盖WiMAX的RF和PA产品。”
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