日本ROHM公司携手机外围IC打入中国市场

为了与诺基亚、摩托罗拉等巨头争抢中高端市场,2004年中国本土制造商纷纷推出可拍照手机,并一度因此引发CMOS传感器等关键零部件的供应短缺。中国手机市场对这类器件的巨大需求已经吸引了日本元器件供应商的目光。

不久前,ROHM公司在深圳举办了技术交流展示会,向其客户展出了它正在供应的移动电话外围器件,包括CMOS摄像头模块、多媒体图像处理器、64和弦音源芯片、音频处理IC、LCD驱动器、USB接口IC和电源管理IC等。

ROHM公司大中华区总经理村井美裕非常看好中国大陆市场,他预测中国手机CMOS传感器市场在一两年内将增长200%到300%。

村井美裕透露,在展示会上最受关注的产品是CMOS摄像头模块。ROHM公司开发出了130万像素的CMOS摄像头模块,而且正在进行批量生产。目前,ROHM公司正在致力于扩大该产品在中国市场上的销售。

现在,低于100万像素的照相手机是中国市场的主流。不过,可拍照手机的像素正在迅速攀升,甚至有日本制造商已经推出300万像素的照相手机。村井美裕认为,在高端手机市场,3-4百万像素将是主流；在低端市场,200万像素以下是主流。

“由于CMOS传感器具有低功耗、低成本的优势,所以在200万像素以下的场合,CMOS将是主流,”他表示。

事实上,在130万到200万像素的应用场合,CCD传感器已经与CMOS展开竞争。例如,索尼爱立信的SO505i手机就采用了130万像素的CCD摄像头。而在高于200万像素的场合,CCD目前占据着统治地位。

此外,ROHM公司正在开发一种多媒体图像处理器,对摄像头的图像信号进行处理。该处理器上装载有多种零部件,包括将进行图像处理所需的各种功能集于单个芯片上的专用引擎、与主液晶、副液晶、摄像头模块、主机的各种接口,以及帧存储、JPEG编解码器、照明LED控制器等。另外,通过实现折叠式手机液晶安装电路的最优化,它可以实现摄像电路的小型化。而且,该产品还大大提高了设计方面的弹性,只需将命令代码从CPU写入寄存器,就可以无需与CPU进行通信,直接显示摄像像素。

值得注意的是,一些半导体供应商正在把图像处理功能集成到手机应用处理器中。例如,英特尔的PXA270处理器集成了快速捕获功能,能支持400万像素的照相机。

对此,村井美裕表示:“相对而言,分立解决方案更灵活,当客户不需要照相功能时,无需改动PCB设计。”

此外,“下一步,ROHM公司将开发出可以支持200万像素的产品,并将为客户提供一种综合性系统解决方案,以扩大在中国市场的销售,”他说。

目前,ROHM公司已经从中国制造商赢得一些设计中标,如64和弦音源芯片、图像处理器IC。

作者:颜健