国家半导体介入手机内部接口的竞争

美国国家半导体公司(NSC)发布了另一种用于蜂窝电话及其它移动设备的高速串行接口。“移动像素链接”(MPL)旨在成为各种移动设备内部的照相机和显示器接口,但随着手机和芯片制造商试图为蜂窝电话领域引入标准,它将面临多种技术的竞争。

为了将围绕基带及应用处理器的所有接口标准化,业界在2003年正式成立了移动行业处理器接口联盟(Mipi)。

国家半导体表示,它将使MPL成为一项开放标准,但尚未决定是否将其提交给Mipi。Mipi预计将考虑一系列接口技术,并已经分别成立了照相机和显示器接口工作组。

国家半导体透露,它将于今年底采用0.18微米工艺制造MPL产品,其数据率高达1Gbps,最大开关电流为1.5毫安。MPL协议基于国家半导体的WhisperBus,这是一种使用独立时钟与数据线的新型物理层接口。

随着当今蜂窝电话配备百万像素的成像器及更高分辨率的显示器,MPL是比目前的8位并串总线更好的技术,该公司便携电源部战略行销经理JimVSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图:国家半导体开发的“移动像素链接”(MPL)旨在成为各种移动设备内部的照相机和显示器接口。"> Schuessler表示。MPL的优势不仅在于更高的带宽和更低的功耗,而且它具有更低的电磁干扰以及更薄、更简单的链接,他说。

国家半导体已经推出两款采用MPL技术的桥芯片样品:LM2501照相机接口与LM2502智能显示器接口串行/解串器。它们都基于MPL规范的三线版本,并采用0.35微米技术制造。这两款芯片提供的有效载荷数据率最高达256Mbps,平均开关电流为300微安,双倍数据率时钟为80MHz。最初的两线实现方案只能提供120Mbps的数据率。

这些新芯片将于2004年6月投入生产。Schuessler指出,它们不会增加移动设备的成本,因为它们将通过更简单的连接器以及柔性线缆节省总的设备成本。但这些约为4 x 4 mm的芯片将要求现有设计提供额外的占位面积。

国家半导体计划开发一系列采用MPL的产品,包括显示驱动器和CMOS成像器等。该公司的其它器件,如音频编解码器、D类放大器及LED驱动器等将来也可能包含MPL接口。国家半导体相信,它以免许可费方式提供的MPL规范还能在数码相机和PDA中找到用武之地。

国家半导体表示,它与一些手机和器件制造商合作,共同定义了MPL的MAC层,但尚未获得足够的支持以定义MPL固件的指令及数据结构标准。索尼爱立信、GSM模块制造商Wavecom 公司以及一家未公开的手机芯片组制造商已经参与到MPL的工作中。

“我们询问了排名前10位的手机OEM,它们都同意需要一种串行接口,但目前无法就接口类型达成一致,”Schuessler说。

的确,竞争已经拉开帷幕。已经定义或计划为移动设备开发串行接口的公司包括ARM、英特尔、NEC和高通等。“就我所知,这些公司大约有八家,”Mipi联盟成员之一ARM公司的无线业务全球总监Oliver Gunasekara表示。

尽管Mipi去年8月就已成立,但由于其会员对知识产权(IP)协议存在争议,因此它的工作进展缓慢。2004年1月,各方终于达成一项新的IP协定,将免除该联盟接口技术的许可费用。现在,Mipi希望吸引20家新会员,并宣告各个工作组的正式成立以展开技术工作。

Mipi希望拥有移动接口的各方将他们的方案都提交给相关工作组。“最终可能出现的局面是,众多不同的技术被融合到一个新规范中,”Gunasekara说,“这项工作至少需要6个月的时间。”

诺基亚已经宣布,它将担任相机接口工作组的主席。开发显示器接口的工作组尚未确定主席。另一个由ARM任主席的工作组将定义一种高速多点链接技术,这种所谓的“全功能”互连技术最终将把众多模块链接在一起,包括照相机、调制解调器、音频编解码器、GPS、蓝牙及显示器等。

作者:麦利