|
|
创意电子(Globalunichip)与Tensilica公司宣布双方达成合作协议,创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术,开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。
该硬核版本的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器与两个高效能DSP核心,以支持音效、视讯,以及网络处理等功能,并将加入创意电子的硅智财(IP)数据库,预计将于2006年第3季问市。创意电子表示,目前该公司营运据点已遍布全球,未来将可为其于大中华区、日本、韩国、北美及欧洲等地的客户群提供先进的SoC设计服务解决方案。
藉由开发Tensilica硬核版本的Diamond Standard系列处理器,创意电子将可为现今的系统与半导体厂商提供采用台积电低成本的晶圆制程,降低整合的成本与风险。硬核是一种已完成实体的处理器核心设计,经过完整的测试,可立即应用在ASIC设计中,研发业者不需进行合成或绕线布局的程序。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
