针对手机应用的单芯片802.11a/b/g解决方案在TI问世

由于确信无线局域网语音(VoWLAN)技术将推动WLAN芯片进入手机中,TI最近宣布它已开发出全球首款采用90纳米CMOS工艺制造的802.11a/b/g单芯片解决方案。该方案采用与TI单芯片GSM电话相同的数字RF处理技术,几乎集成了所有的射频功能,并与先进的VoIP软件和一个MAC架构很好地结合在一起。

TI公司无线终端业务部移动WLAN业务经理Amir Faintuch预计,今年将付运1千万部具有WLAN功能的移动电话。“移动WLAN时代正在到来,”他说。实际上,Broadcom公司和飞利浦半导体公司去年就推出了面向移动电话的低功率802.11b芯片,而Quorum系统公司已将WLAN、蓝牙和GSM收发器集成到一颗单芯片上。不过,Faintuch认为,在软件支持方面,TI的产品做得更加全面。

该器件实际上包含4颗芯片,分别是:TNETW1251(集成了802.11b/g MAC、基带和RF芯片)、TNETW1251FE 802.11b/g前端、PHEMT功率放大器和低噪声放大器以及一些滤波电路。

对于802.11a操作,可用TNETW1253(集成了MAC、基带和RF芯片)取代TNETW1251。另一个增加的前端模块TNETW1253FE用于5GHz操作,同时还需要一颗电源管理芯片TNET1251/3PM。总之,802.11b/g解决方案使用了3颗芯片,而一个完整的802.11a/b/g方案则包含4颗芯片。

这两款集成了MAC、基带和RF芯片的产品采用6×6mm BGA封装,其余部分采用3×3mm QFN封装。空闲模式的功耗为300mW,在发送和接收时,功耗分别为590mW和350mW。

针对消费和企业两个市场,TI的移动WLAN产品含有先进的VoWLAN算法,Faintuch介绍说。

由于MAC架构可以卸载一些主机处理任务,因而在入门级移动电话中使用的低端CPU也可支持WLAN操作。“设计者承受着缩短上市时间的巨大压力,”Faintuch指出,“所以,我们尽可能提高设计的鲁棒性和集成度,没有为图省事而走捷径。”

TNETW1251和TNETW1253预计将在第三季度出样片。802.11b/g方案量产的总成本为6到7美元,而完整的802.11a/b/g方案还要“再加上几美元”,Faintuch透露。

作者:柏万宁