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IDF上众厂商展示相关产品,PCI Express市场将会在近期起飞

  2003年09月19日  

(作者:孙昌旭)

在日前开幕的英特尔IDF展示会上,各种基于PCI Express的产品大展风韵,这给业界的暗示,该种互连技术将会在近期起飞。

PCI Express是由以前的3GIO标准改名而来,它的主要目标是解决现有的PCI总线带宽不够而产生的瓶颈问题。该标准的领导者是英特尔,而与之相对应的还有另外两种内连标准,即Hypertranport与InfiniBand。

PCMCIA卡协会在IDF的展示会上展示了基于PCI Express接口的插卡,该插卡只有PCMCIA卡一半大小。该协会项目经理Graham Kirby表示,这种卡明年就会上市,相应的PC上的PCMCIA插卡也会变为采用PCI Express接口。

此外,NEC展示了PCI Express交换芯片ASSP和用于PCI Express与PCI-X桥接的ASSP;Ample通信公司展法了基于PCI Express接口的千兆以太网卡和控制器;Agilent公司展示了针对PCI Express的测试设备;NviDia展示了基于PCI Express的图形处理原型,该公司市场策略总监Michael Diamond 说道:“现在正在开发该基于该类总线的图形处理器,预计明年将会推出产品。”

由此看来,从芯片厂商、到主设备厂商、外围设备厂商以及测试厂商已准备好,PCI Express市场起飞在即。


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