TD-SCDMA芯片与终端发展驶入快车道

在北京举行的2005年TD-SCDMA国际峰会上,T3G、展讯、凯明等芯片厂商与迪比特、联想、波导、海信、夏新等手机厂商,以及华立等设计公司展示了最新的解决方案与终端,并进行了与基站设备的互通测试,从而为TD-SCDMA的商用化铺平道路。

芯片厂商中,T3G和凯明都携最新的芯片组参展。T3G仍是以双模芯片组为特色,据该公司首席技术官张代君介绍:“最新商用TD-SCDMA/GSM双模终端芯片组最大的特色是可以支持384k分组数据传输；除支持话音通信以外,目前已率先实现了384k高速分组数据传输、64k实时电路数据传输、越区切换等核心功能。”384k数据传输的实现意味着

未来TD-SCDMA手机多媒体业务将成为现实。

该双模芯片组解决方案包括T3G公司自主开发的TD-SCDMA调制解调芯片TD60182、飞利浦公司的双模数字基带芯片PCF5213-3和电源管理芯片PCF50603、GSM 射频芯片组UAA3587G和BGY288,以及美信公司的TD-SCDMA 模拟基带芯片MAX19700、集成功放的TD-SCDMA射频收发芯片MAX2507和MAX2392芯片。T3G公司表示,该芯片组已成功实现了与大唐、中兴、鼎桥和普天等TD-SCDMA网络设备厂商的互连互通。

图1:T3G的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片解决方案。

除了芯片组,T3G还推出双摸协议栈软件、双模终端参考设计。张代君表示,T3G的双模终端参考设计可在800mAh电池下,最大待机时间达到100小时,通话时间达到2小时以上。目前,三星的T550手机采用了此芯片组,并通过了功能测试,在新近召开的TD-SCDMA峰会现场演示中三星手机表现出稳定通话及很好的移动性能；6月份将进行待机时间测试。此外,张代君透露,除了芯片组,该公司还推出了一款高速数据卡,应用在笔记本电脑中,以实现高速上网数据浏览功能,充分发挥TD-SCDMA支持非对称数据业务的优势。

凯明推出的是单模TD-SCDMA芯片组,包括数字基带芯片CMT1111、带电源管理的模拟基带芯片CMT3111以及射频收发器CMT5111/5121,另外还包括凯明自主知识产权的、作为基带协处理器的硬件加速器芯片CMT1211。凯明表示,该芯片组可实现MTC/MOC/P.S/C.S切换,支持手机的最大待机时间为250小时,通话时间长达200分钟。该芯片组目前已被应用在波导T08、迪比特2906、LG T15以及联想的手机中。这4款手机均通过了功能测试,价格均在1,000元左右。这款芯片组目前还只是实现了128k数据传输,但是该公司首席执行官余玉书表示,今年3季度将实现384k的数据传输。

展讯(SpreadTrum)公司展示的是今年2月份推出的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模单芯片解决方案,其中的核心芯片SC8800-289集成了GSM的模拟与数字基带、TD-SCDMA的模拟与数字基带以及电源管理功能,射频部分则采用美信的芯片。展讯的方案通过内部芯片实现调制解调功能,可实现384k高速分组数据传输,目前在迪比特S300、英华达k933、海信HT26以及夏新、联想的手机中获得应用。

除了T3G、凯明、展讯,中国另一家以TD-SCDMA芯片为研发重点的重邮安凯虽然没有到会参展,但是重邮院长聂能介绍了他们在TD-SCDMA芯片方面的研究状况:“目前,重邮推出的芯片仍然是以数字基带芯片为主,射频和模拟基带芯片由美信提供。用这样三颗芯片搭建起来的基本平台成本很低,方案已被重庆普天的终端采用。”同时,他透露:“下一步将把模拟基带和数字基带全部集成进去,明年希望增加一个针对高端市场的多媒体辅助器。”现在,重邮集中全力做单模,将来将向多模发展,计划把GSM和TD-SCDMA都集成到一个芯片中去。

余玉书:今年第3季将
实现384k的数据传输。

无论是T3G、凯明、展讯,还是重邮,他们都集中在基带芯片的研发上,而在射频部分,多是采用国外公司的产品:凯明是与TI合作,T3G、展讯、重邮的射频部分都是采用美信的芯片。目前在中国唯一一家推出支持SCDMA/GSM双模射频收发器的是广晟电子公司,虽然没有到会参展,但该公司陈女士介绍:“今年将与大唐合作,年底推出TD-SCDMA/GSM双模射频收发器。”

除了本土厂商外,国外厂商也看到了中国TD-SCDMA市场的商机。虽然ADI不像TI、飞利浦一样通过合资公司进入中国的TD-SCDMA市场,但是仍然与大唐保持了良好合作的关系以开拓中国市场。

ADI公司早在去年11月就推出高集成度、高度灵活的SOFTFONE-LCR芯片组,并宣布由大唐提供软件开发。目前,ADI与大唐新近推出的DTIVYTM-A系列参考设计就是基于SOFTFONE-LCR以及大唐物理层技术与高层协议栈MECOTM、专利的省电技术SICETM 、应用平台ARENATM和适合3G通信应用功能的基本应用软件GARNETTM。ADI公司RF和无线系统事业部3G市场经理Finbarr MoynihanFinbarr表示:“与大唐合作的共同解决方案将能服务于国内更多的终端厂商。”

除了大唐,TCL以及华立也基于ADI的芯片组推出了终端解决方案。其中,TCL基于ADI芯片组开发的解决方案正在主板上进行调试；华立则是采用ADI与大唐共同的解决方案推出了终端整体设计方案。

在展会上,展出的终端几乎都通过了功能测试,并将于6月份进行场外测试。这些产品以低端手机为主,并没有展示可视电话等高端的3G应用。不过,无论是芯片厂商还是终端厂商都表示,目前可视电话的解决方案已经在开发之中。

作者:黄莺