|
|
瑞萨科技(Renesas Technology)日前与Symbian公司达成协议,未来瑞萨面向3G手机的硅平台将全面支持Symbian OS。
两家公司称,Symbian操作系统与瑞萨科技移动平台的联姻,将使手机制造商向市场推出体积更小的个性化手机,同时缩短开发时间,降低电话成本。
瑞萨科技与日本NTT Docomo正在开发单芯片LSI,它集成了双模(GSM/GPRS和WCDMA)3G基带处理器及应用处理器,以提高下一代3G手机要求的多媒体性能。该平台还将集成调制解调器功能,如RF前端IC和RF功放、软件如协议堆栈、中间件、驱动器和Symbian OS。
该3G移动平台将在2006年第二季度面世,瑞萨科技的双模单芯片LSI也将实现量产。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
金升阳专场在线研讨会将拆解微型多系统高集成封装的技术逻辑、无忧化 EMC 设计要点，以及面向工业控制、仪器仪表、电力等场
魏德米勒麒麟系列隆重上市，以“飞、超、好”的开启新篇章。麒麟系列启势，中国智造全速出发。与此同时，麒麟MV强势出街，传递
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
