Cadence日前宣布,该公司的工程服务团队已成功帮助Sequans Communications公司缩短一个高性能系统级芯片(SoC)的产品上市时间,从初始投资到该无线宽带(WiMAX)芯片的成功出带(tape-out)只用了不到一年时间。
Sequans Communications是一家处于创业期的专业半导体设计公司。借助Cadence的工具、设计资源和知识产权,该公司成功地降低了设计风险,并达到了很高的硅片质量(一种全新的综合结果评估标准,包含对线级的性能、面积和功耗的度量)。
该芯片设计符合IEEE 802.16-2004标准和WiMAX宽带无线接入标准。Sequans Communications公司从基于Cadence Encounter数字IC设计平台的全面数字IC设计流程中受益。作为合作方,Cadence公司还提供了在Virtuoso可定制设计平台下设计的模拟IP资源。
通过与Cadence公司紧密合作,Sequans Communications公司得以完善其无线设计、软件开发和系统功能,并使其产品在动态变化的宽带无线接入市场中更具竞争力。
“Cadence公司在这次成功出带中作用巨大,” Sequans公司的CEO Georges Karam说,“Cadence工程服务团队在无线设计领域的资深经验以及业界领先的技术和设计方法使我们能够极大地缩短设计时间,并实现成功出带。”
“能够帮助Sequans公司实现其具有挑战性的系统设计和产品上市时间的目标,我们感到很高兴,” Cadence欧洲公司服务副总裁Suresh Radia说,“这次成功的合作充分体现了Cadence公司的技术和工程服务对于像Sequans公司这种处于创业期的企业的巨大价值。”
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