日前在美国加州举行的设计自动化研讨会(DAC)会上,参与集成设计系统座谈会的13位行业人士称,EDA产业已经实现工具互用性的基本水准,但还有许多事情要做,以推动集成设计系统的发展。
已主办5年的互用性座谈会组织者兼IBM研究经理John Darringer表示,今年首次举办的集成设计系统座谈会活动代表了一个全新的开始,以及超越工具互用性的趋向。
尽管转向OpenAccess数据模型和API的趋势“不可抑制”,Darringer表示,但那并不能解决问题。集成(Integration)需要协同优化和工具包整合,以决诸如IC/封装协同设计、软硬件优化等问题。
英特尔设计技术总经理Siva Yerramilli认为,开放标准数据库必不可少,并且呼吁业界制定面向硅IP复用的开放标准。
由IBM设计自动化高级经理David Kung撰写、Darringer阐述的演讲号召建立一个EDA“面向服务的环境”。在这种单一环境下,内部工具、供应商工具和大学研究能够在共同的“机舱”和流程管理器指导下工作。
而瑞萨科技公司EDA方法学事业部经理Yoshio Inuoe表示,OpenAccess为实现三大目标提供了机会:高容量的系统级芯片设计环境、易于插入的EDA工具和“松散耦合”的逻辑与物理设计类型。但他指出,ECO处理仍然问题重重,需要更多EDA供应商的支持。
而在EDA工具供应商方面,Cadence Design Systems公司设计代工总经理Aurangzeb Khan指出,硅、封装和板协同设计和优化是EDA业界所面临的一大挑战。
CoWare工程副总裁Eshel Haritan将新SystemC交易级模型库称为集成ESL设计的“支柱”,并引用了其被软件开发人员、系统设计师、验证工程师和硬件设计师使用的潜力。
Synopsys战略市场开发副总裁Rich Goldman则抱怨,Cadence的CDBA是仅限于少数范围的模拟及混合信号设计数据库。为了令OpenAccess成为现实,他认为,Cadence需要开放CDBA,并为设计师提供转向OpenAccess的途径。






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