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工业无线

遵循1.2版新规范的两款蓝牙芯片问世

  2004年01月17日  

TI和Cambridge Silicon Radio(CSR)公司分别推出符合最新版蓝牙规范的芯片。

TI为其新款BRF6150芯片添加了一些高级片上电源管理功能,如下电模式和片上低压降稳压器(LDO),其中LDO允许此芯片直接连接到电池。BRF6150采用与TI前一代蓝牙芯片相同的数字RF架构,但消耗更小的总功率,具有更低的成本,而且所需的外部元件更少,其目标市场是手机和PDA。

与此同时,CSR的Bluecore 3 External器件瞄准的市场是笔记本电脑,它采用与Bluecore 2 External相同的基础设计。最新的这款芯片获得1.2版蓝牙规范的认证,并包括一些附加的外部RAM。它能发射和接收相移键控调制信号,这是未来版本蓝牙规范所提议的内容。迄今为止,蓝牙的实现方案一直都是基于高斯均值移动键控(GMSK)设计。

TI短距离无线部总经理Ariel Rauch表示,在加入高级电源管理功能后,BRF6150在下电模式时的消耗电流被降低至6微安,而在语音应用中的平均工作电流为12毫安。与第一代BRF6100器件相比,这是很大的改进,因为BRF6100在接收模式时的消耗电流为25毫安,发送时的电流为37毫安。BRF6100还缺乏BRF6150的片上LDO功能。

为了缩减设计尺寸及所需的元件数目,第一代器件BRF6100采用了TI的数字RF技术,它让A/D转换器更靠近天线。其结果是,所需的外部元件保持在14个,而芯片总面积为6×6 mm。BRF6150采用相同的技术,但占位面积缩减到4.5×4.5mm,而且只需要11个外部元件。该芯片也已经通过蓝牙特殊兴趣小组的1.2版规范认证。

TI曾表示,它计划将数字RF技术集成到定于2004年年中推出的单芯片GSM电话中。此外,该公司将在2004年2月举行的IEEE国际固态电路研讨会上首次公布数字RF架构的细节。

BRF6150支持自适应跳频(AFH),并扩展了面向同步连接的方法,该方法提供的重发送机制可以增强语音质量,而AFH克服了近距离内802.11b与蓝牙系统固有的共容问题,二者都工作在2.45GHz频段。

Rauch表示,AFH方案补充了TI公司2003年推出的专有共容解决方案。它依赖蓝牙与802.11b部分之间的一种三线接口,并借助包优先机制使得二者可以工作在近距离内。

BRF6150现在已有样片,预计在2004年第二季度开始量产,其价格将低于BRF6100。

CSR的Bluecore 3 External也将从第二季度开始大规模供应,批量1百万片时的单价为3.5美元(仅供参考)。

作者:柏万宁


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