日前,德州仪器(TI)与NTT DoCoMo有限公司宣布双方已达成协议,将合作开发多模UMTS (W-CDMA/GSM/GPRS)芯片组,以便为日本、美国以及全球3G手持终端市场提供服务。
据悉,集成化UMTS数字基带与应用处理器的开发将建立在TI的OMAP2架构以及NTT DoCoMo的W-CDMA技术(用于NTT DoCoMo手持终端和全球其他3G手持终端)的基础上。此外,该协议还将包括电源管理的开发和测试、RF以及协议软件,它们将作为系统解决方案提供给TI的全球客户。
此前,NTT DoCoMo已宣布与瑞萨科技(Renesas Technology)合作开发一种单芯片基带芯片,用于W-CDMA和GSM/GPRS双模手机。DoCoMo计划在未来三年内向这个项目投资约6,300万美元,但瑞萨科技未透露将向这个芯片开发项目投入多少资金。
NTT DoCoMo是3G业务的领先公司之一,在日本市场中已拥有超过400万用户。NTT DoCoMo与TI有着紧密的合作关系,并在其FOMA电话中采用了TI的OMAP系列应用处理器。此外,TI的RF与电源管理产品也用在目前市场上某些NTT DoCoMo的FOMA电话中。
该新型UMTS解决方案将采用TI的90nm工艺技术进行制造,将成为首款集成了TI OMAP 2应用处理器与数字基带的解决方案。TI还将基于上述解决方案针对大众市场开发一系列UMTS芯片组,其产品策略包括多模EDGE以及更高数据速率的HSDPA产品等。该款完整的系统解决方案将包括集成的数字基带与OMAP 2应用处理器,以及RF和电源管理器件。
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