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Fluent公司日前推出Icemax 2.0,声称这款经过升级的工具在对IC封装的电气特性进行建模方面的能力更强。此外,新工具有可能帮助避免一些困扰PCB设计师的封装问题。
Fluent是一家计算流体动力学(CFD)软件及咨询服务提供商,主要服务于与流体和热有关的机械CAD市场,但该公司也凭借Icemax服务EDA市场。
Icemax包括一个3D流体场解决器,提供IC封装版图的寄生RLC(阻抗-感抗-容抗)提取。Icemax 2.0添加了详细的多端口网表、网格和解决器优化分析,用于大引脚数封装的完整封装提取,参数化的解决方案能力也能进行频率扫描及详细的设计优化。
在新版本中,用户能生成多端口Spice模型,代表电源/接地网及耦合的信号网。用户还能在同一模型下设置多次自动运行。新版本还增加了对Linux的支持。
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