|
|
Portelligent公司日前在一份报告中指出,通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现,多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。
蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的:在2004年底就有45%使用了多芯片封装(MCP),MCP使得多个内存芯片能在一个封装内堆叠。Portelligent公司指出,到2005年底已经有多达90%的移动系统使用了最少一个多芯片封装(MCP)。
MCP在蓝牙或者Wi-Fi的无线电模块中的使用也将增长,这些模块包括RF、基带器件和离散器件。但是,由于对表面声波滤波器和频率时序控制器等离散器件的需要,移动电视则将保持在一个模块上。数码相机则将继续像现在所普遍推行的那样,在同一封装上集成图像传感器、处理器或图形和SRAM芯片。
唯一似乎有所减少的是在同一封装内组合内存和逻辑芯片。在W-CDMA手机早期,在手机中组合处理器和NAND闪存或SRAM的情况并不罕见。数字基带芯片也曾经和多个堆叠的内存芯片组合在同一封装中。
Brown表示:“有些尝试并没有成功,而现在人们似乎已经对之失去了兴趣。”
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
