美国高通公司(Qualcomm)的一位高层日前预计,单芯片蜂窝电话短期内不可能主导手机市场,因为未来的移动产品仍然需要分立器件。实际上,最近德州仪器推出的单芯片蜂窝电话方案针对的就是中国和印度等新兴市场中的细分入门级应用。
高通公司产品管理副总裁Herbert Vanhove坦承:“很明显,单芯片产品是一个发展趋势。但我不愿意让你们认为单芯片产品将覆盖我们所有的蓝图。”
该公司坚持“两条腿走路”,在继续开发单独的基带和射频分立器件的同时,也于2004年11月公布了针对CDMA2000 1X手持终端的单芯片产品的细节。其CDMA2000 1X产品在单芯片中集成了基带调制解调器、射频收发器、电源管理和多媒体引擎等特性。
“单芯片”已经逐渐成为手机设计的热门字眼。但Vanhove表示,未来手机预计将根据市场需求,采用分立或单芯片器件。
在单芯片产品方面,高通的高集成度产品仍将按计划于2006年初推出样片,该样品将是高通一系列单芯片解决方案中的首款产品。高通的这些单芯片方案针对专用市场量身打造,具体功能和特性各不相同。高通率行推出的率先推出的单芯片解决方案面向新兴市场,是具备基本功能的入门级装置；而后续产品将具有其它功能,“面向专用层”。
但是,单芯片方案预计还无法占领全球市场,至少目前如此。实际上,在研制这些器件时还存在一些挑战。设计师面临的两大拦路虎就是在单一芯片上进行封装和整合多个频带。
尽管高通计划在开发其单芯片产品时采取“逐步推进”的策略,但该公司将继续推广其面向手机的分立基带、RF和相关解决方案。但对于分立器件,“仍然有集成的强烈趋势,”Vanhove表示。
高通首批基于RF CMOS技术的商用器件将最初面向领先的新兴CDMA2000 1X市场,包括印度、中国和拉丁美洲,随后是东南亚和其它地区。
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