觊觎珠三角代工市场,上华、智芯联袂在深举办技术研讨会

(作者:周志明)

无锡上华半导体(CSMC)公司和上海智芯科技公司(IPCore Technologies)8月8日在国家集成电路深圳产业化基地举办了一场技术研讨会,来自深圳、珠海和香港等地50多家IC设计公司的约100多位代表参加了此次会议。两家公司的高层及深圳科技局的官员先后在会上致辞,并向与会者作了相关工艺及IP介绍。

上华半导体公司总经理李乃义在此次会议上表达了同深圳地区的IC企业进行广泛交流与合作的愿望。该公司市场总监叶杰仪及上海智芯科技市场副总裁张立新先生还先后介绍了各自公司的现状及业务开展情况。当天下午,上华半导体还介绍了该公司的0.5微米逻辑工艺、0.5/0.6微米混模工艺、0.4微米Flat Cell工艺、0.6微米HV工艺和0.5微米OTP工艺,智芯科技也介绍了其0.5微米逻辑PDK、0.5微米模拟PDK和0.5微米OTP IP。

深圳市科技局副局长兼国家集成电路深圳产业化基地主任张克科在会上表示,尽管目前8英寸晶圆和0.18微米工艺“炒得很热”,但就中国而言,0.5微米和0.35微米工艺仍然存在着很大的市场空间,关键是企业如何找准市场。他指出,此次上华半导体和智芯科技联袂在深圳举办技术研讨会,有助于连接起系统厂商、设计企业、IP技术服务供应商、IC制造商和风险投资这“五环”中的一环,使得深圳地区的集成电路产业链更加完善。

上华半导体公司透露,作为中国领先的6英寸晶圆代工厂商,该公司目前月产能为2万片晶圆,预计到2004年1月可将产能提高到3.5万片,到2004年末和2005年第二季度相继进一步扩充到5.5万片和6万片,目前的工艺水平达到0.5微米,但预计到今年年底可导入0.35微米工艺,应用范围遍及ASIC设计、微控制器(MCU)、智能卡IC和混模/模拟器件。

智芯科技据称是中国首家纯设计代工企业,该公司2001年11月在上海注册成立,次年4月正式从无锡上华半导体公司的设计服务部门分离出来,目前其合作企业包括上华半导体、中芯国际、上海先进半导体、上海杜邦光掩膜等多家公司。

在此次会议上,上华半导体还宣布,该公司刚刚获得国际财团6,700万美元的一笔新的投资,并称这是对上华实力的认可,为其发展成为一家领先的成熟工艺晶圆代工厂注入动力。

业内人士指出,背靠本地强大的整机市场作后盾,深圳地区的IC设计产业发展迅速,目前已经拥有120-150家IC设计企业,但相对于相对强大的IC设计产业,深圳及周边地区在IC制造方面仍存软肋。此次上华半导体和智芯科技联合在此招揽客户,正是看中了深圳乃至珠三角地区的晶圆代工和设计代工市场。据与会的一位设计公司代表介绍,该公司此前的产品代工均依赖海外厂商,但由于某些产品的工艺要求并不高,目前也开始采用上华半导体的0.5微米工艺代工。