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“电子热工设计与分析研讨会”(Electronic Thermal Design and Analysis)定于2004年1月15日至16日在美国的波士顿(Boston)。据悉,该研讨会将培训工程师和技术人员有关电子系统的热管理设计和分析、包括传统方面的技术和最新的解决方案。
这次研讨会还加强了冷却方面的主题,比如热转移原则,包括热吸收、热转移、能量趋势、环境压力测试、风扇放置位置和设计、热传导策略和温度与换气测量技巧等。
出席者还会就“thermal failure”的预测与分类、环境温度的影响等基本话题进行交流。最后,与会者将会探讨一种新的分析工具,该分析工具用来有效测定应用系统的最佳冷却解决方案。
从事电子、PCB、电源开发、便携设备的系统设计和架构设计者将会从这个课程中获益。据悉,参加过这个研讨会的学生人数已经超过2,500名。
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