系统级芯片(SoC)设计的快速增长,正在引燃业界对软硬件设计融合的兴趣。越来越多的设计师开始关注统一建模语言(Unified Mledeling Language, UML)的结构和行为设计能力,以作为打破软硬件设计壁垒的一种方法。
设计自动化大会(DAC)已连续两年安排了有关SoC设计UML的研讨会,以示对这一趋势的认同。6月12日DAC开幕前在加州Anaheim举行的研讨会上,来自全球各地的设计小组和研究人员将发表关于SoC UML和嵌入系统、UML综合、建模及软硬件设计方法的论文。
UML最初在上世纪90年代演变为一种软件建模方法,但后来也作为硬件建模的方法引起业内关注。最新扩展版本UML 2.0进一步加强了对硬件和系统设计的吸引力。例如,采用UML 2.0,设计师就可能指定互相影响的元件结构和功能,以软件或硬件形式实现。
UML 2.0目前正等待最后批准,UML 2.0的四大关键规范之一已经获得了最终批准,其它三项预计可在年中完成并通过。
Tensilica公司首席科学家、DAC 2005技术项目委员会副主席 Grant Martin表示:“UML离硬件世界越来越近,就像Verilog和SystemVerilog的应用一样。”
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