|
|
看起来英特尔多层塑料存储器的开发已接近软件开发阶段,这表明很快就能将该技术推向市场。
尽管其挪威研究合作伙伴Opticom ASA在9月份发表了一篇报告指出了一些问题(参见8月7日的新闻),英特尔当时正在招募一名富有经验的工程师以加盟“聚合物存储器组”并领导该团队在制造工艺流程中集成新材料和加工方法,以便制造出可以工作的聚合物存储器产品(参见9月10日的新闻)。
如今面纱已除去。作为“高级架构和软件工程师”为英特尔聚合物存储器组工作的Jon Krueger终于亮相。
Krueger是论文“采用IA和IXP处理器解决TCP/IP处理中的挑战”的作者之一。该论文刊登于英特尔技术期刊11月14日版。当一个硬件开发小组内添补进软件工程师时,其中一个解释就是该小组的研究工作已进入应用开发阶段,以展示新型硬件的优越性,并在推出前向潜在客户提供基准数据。
一位英特尔的研究人员预计,多层塑料存储技术如果成功,将使存储器容量大幅迈上一个新台阶,催生众多以往用常规硅存储无法实现的新产品。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
