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看起来英特尔多层塑料存储器的开发已接近软件开发阶段,这表明很快就能将该技术推向市场。
尽管其挪威研究合作伙伴Opticom ASA在9月份发表了一篇报告指出了一些问题(参见8月7日的新闻),英特尔当时正在招募一名富有经验的工程师以加盟“聚合物存储器组”并领导该团队在制造工艺流程中集成新材料和加工方法,以便制造出可以工作的聚合物存储器产品(参见9月10日的新闻)。
如今面纱已除去。作为“高级架构和软件工程师”为英特尔聚合物存储器组工作的Jon Krueger终于亮相。
Krueger是论文“采用IA和IXP处理器解决TCP/IP处理中的挑战”的作者之一。该论文刊登于英特尔技术期刊11月14日版。当一个硬件开发小组内添补进软件工程师时,其中一个解释就是该小组的研究工作已进入应用开发阶段,以展示新型硬件的优越性,并在推出前向潜在客户提供基准数据。
一位英特尔的研究人员预计,多层塑料存储技术如果成功,将使存储器容量大幅迈上一个新台阶,催生众多以往用常规硅存储无法实现的新产品。
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