台湾联华电子(UMC)与美国EDA供应商Integrand Software日前共同宣布,两家公司的合作已经成功地为0.13微米射频设计公司研发出尖端的IC设计资源。通过这次合作,联华电子的VIL(虚拟电感器设计单元数据库)更为强大,并且拥有Integrand公司所提供的新式设计能力。新的GUI(图形用户接口)与联华电子FDK(晶圆专工设计套件)结合,能让设计公司在更短的时间内,以新的方法创造更精确的设计。
Integrand公司提供的EMX与EMX-Continuum工具为联华电子VIL所使用,作为各种螺旋型电感器其Spice模式的综合,包括Planar、Stacked与Symmetric电感器。准确度已经通过验证,只在感应系数测量的几个百分比之内,更敏感的参数如品质因子(Q)也已通过验证。
“我们非常高兴与联华电子合作,并且将技术授权予他们,以帮助RFCMOS设计公司提供更好的设计能力,”Integrand Software公司总裁Sharad Kapur博士表示,“EMX-Continuum软件则为联华电子螺旋型电感器提供参数化或可定标模式。除此之外,Integrand公司的Optimum Inductor Finder与联华电子的FDK及VIL结合,为电感器合成的问题提供一个独一无二的解决方案。”
Integrand公司的Optimum Inductor Finder是一个以GUI为基础的综合工具,目前已经应用在FDK中,让联华电子的客户能获得他们需要的感应系数,并且在品质因素和面积间取得最好的平衡。设计公司同时也可在超宽带(UWB)电路设计的固定频率范围内要求特定的“平直度”。这项与FDK的整合能提供逆向注解,以驱动联华电子的Schematic Driven Layout。
“研究室进行的实验显示,这项工具的准确度横跨了不同的设计空间与不同的晶圆,”联华电子中央研究发展部副总简山杰表示,“在这项研究中使用了Planar、Stacked与Symmetric电感器,在探针结构de-embedding前、后的准确度都已获得确认。这项正面的成果显示联华电子已能提供此项工具给射频设计公司。”
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