深科技与美公司合建芯片封装测试项目,总投资23亿元

2004年10月15日

中国深圳开发科技股份有限公司(深科技)与美国Payton Technology公司、Tu ShenZhen公司、和Sun Shenzhen公司今日(10月15日)在深圳高交会期间,进行了一项总投资额2.8亿美元(约23.18亿元人民币)的芯片封装测试项目的签约仪式。

根据协议,合资各方将合作设立深圳开发贝特科技有限公司,注册资本为1亿美元,其中深科技以现金出资4,000万美元,持有40%股权,Payton公司以专有技术(半导体芯片封装测试技术)作价出资2,000万美元,持有合资公司20%股权,Tu公司与Sun公司则分别以现金和/或设备出资2,000万美元,各持20%股权。

深科技表示,合资公司将在半导体芯片供应链中成为关键的一环,公司投资的目的是由此将经营业务拓展和进入到半导体封装测试服务领域,如项目顺利实施,公司业务和产品领域将向高科技的、深层次的、高精密的制造领域延伸,对公司发展将产生积极影响。

合资公司注册地址为深圳,经营范围为开发、生产、经营半导体、元器件专用材料,线宽0.35微米以下超大规模集成电路、新型电子元器件和新型仪表元器件。

标签：深科技与美公司合建芯片封装测试项目,总投资23亿元我要反馈