反向工程公司Chipworks日前宣布,他们已分析了新推出的微软Xbox 360游戏机(Gaming Console)的关键芯片,其相应的详细技术报告可即刻为客户提供。
“微软已与一些顶尖芯片供货商之间发展了创造性关系,以满足其Xbox的性能需求。”Chipworks公司技术情报主管Gary Tomkins表示:“我们想了解,在考虑降低各组件成本的压力之下,其正在使用的工艺技术是如何先进。”他继续说道:“在Xbox中广泛使用先进技术,说明了当今趋势是消费市场在推动技术进步。”
Chipworks高级技术分析师Dick James也作了评论:“早前的新闻发布显示,Xbox的定制微处理器由IBM 加工,而图像处理器则由ATI设计,两者均使用90纳米工艺技术。随后,NEC也曾宣布ATI芯片使用的内嵌式DRAM是由它们供应的,而英飞凌也宣布该控制台也将有他们的部件。ATI已使用台积电(TSMC)作为其130与110纳米工艺节点上的高性能芯片代工,所以我们很好奇地想知道此关系有无延续。”
"大部分专用部件上有Microsoft X标志,包括硅晶片上的标记,而不是设计或集成器件制造商的标志。我们可以称其为“内含微软(microsoft inside)”他接着?f:“迄今为止,我们已鉴别出IBM、ATI、以及NEC器件,还有三星GDDR3 SDRAM、Hynix NAND闪存,以及其它我们正在调查其?碓吹男酒?。”
Chipworks同时称,NEC嵌入式DRAM与ATI处理器是一起封装的,而不是整合在同一块硅芯片里。这将允许为各独立的器件优化工艺,而无需为了达到一种虚假的经济效果而强行妥协。
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