|
|
日前在德国慕尼黑举行的Electronica展会上,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司高级管理层声称已在90纳米制造工艺技术的部署上占据领先地位。
该公司管理层表示,该公司不但是90纳米技术的领头羊,并且能在2005年中期采用与Crolles2联盟开发的65纳米制造工艺制造第三代通信芯片。该联盟总部位于法国Crolles意法半导体(ST)的工厂内,由意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔组成。此外,这三大巨头还依照台积电的部署调整了其工艺蓝图。
飞思卡尔欧洲区总经理Denis Griot在慕尼黑举办的展会新闻发布会上表示,“我们已经采用CMOS90生产出了基带芯片。2005年第一季度就将用于制造手机。”当被问及飞利浦声称已在90纳米流片6项设计,飞思卡尔有多少流片时,他表示,该公司正在流片一系列蜂窝基带芯片和应用处理器,到2005年第一季度将有6种流片问世。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
2026中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)定档于2026年10月12日-16日在国家会展中心(上海)举办。
新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
