获应用材料巨额投资,西安有望制造12英寸晶圆设备

作者:蒲文清

4月10日和11日,世界最大的半导体设备生产研发企业—美国应用材料(Applied Materials)公司在西安先后举行了投资签约仪式和全球开发中心的开工奠基仪式。至此,美国应用材料公司在西安高新区设立全球开发中心的重大投资项目终于落定。该项目总投资2.55亿美元,是目前陕西省最大的外商投资工业项目,同时也使西安成为应用材料公司除美国本部外的又一个全球技术中心。

获应用材料巨额投资,西安有望制造12英寸晶圆设备。

据了解,此次奠基的美国应用材料西安半导体全球开发中心总面积10,600平方米,能够容纳500名员工工作,是200毫米(8英寸)半导体制造设备的全球服务中心。这个中心将于明年初建成,主要为应用材料公司遍布世界各地的业务提供工程和软件支持。

事实上,在该投资项目宣布之前,应用材料公司在西安的研发中心已经开始运作,已经有40多名研发工程师,2006年年底将超过80人。尽管此次宣布的投资项目为研发中心,该公司的设备生产厂房的兴建也同期开工,预计将从事8寸晶圆设备或相关的设备生产。

正如陕西省省长陈德铭在开工奠基仪式上致辞时表示,美国应用材料公司全球开发中心的建成,将会带动大量的芯片制造商和软件设计商到陕西。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,应用材料公司的到来将带来多家美国配套商,这将使西安的半导体产业链更加完整,产业规模迅速提高。目前,西安已经形成以英飞凌为代表的半导体设计、以应用材料为代表的半导体设备制造、以西岳半导体为代表的芯片生产以及以美光半导体为代表的封装测试企业的完整产业链。

而在这条产业链中,无论从人才、资源和成本来看,西安在集成电路设备制造和封装测试方面更具比较优势,而美光、应用材料的两个大型投资项目为西安集成电路产业向半导体设备生产和封装测试方向发展奠定了重要基础。此前本刊在对西安集成电路产业化基地负责人蔺建文的采访中,他明确描述了西安集成电路产业发展的明确方向—将重点发展设备生产和封装测试业,而半导体设备生产是第一位的。他认为,目前中国国内还没有形成半导体设备研发和生产的聚集地,而应用材料公司全球研发中心和设备生产线在西安的建立,无疑为西安在这个方向发展带来最大的契机。业内消息人士表示,应用材料公司的西安投资将不仅局限于8寸晶圆设备,未来12寸晶圆设备也有望实现“西安造”。