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Flomerics公司日前发布最新版本的电子物理设计集成分析环境,旨在提高对热和电磁兼容性(EMC)仿真的集成度。
该公司的第6版Flotherm和Flo/EMC软件包通过自动生成两个不同的网格(mesh),其中一个优化用于热仿真,另一个用于EMC仿真,以此缩短集成仿真需要的时间。
Flomerics公司营销总监Mike Reynell表示:“为这两种不同的物理设计问题自动生成并维护不同的网格,使用户无须在对这两个方面进行分析时重新优化网格,为用户大大降低了难度,节省了时间,并提高了精确度。”
由于热和EMC的物理特性不同,提供这两个网格使设计人员能够在不同的地方进行网格优化。新版本能直接访问基于Web的“SmartParts3D”库,利用精简模型,缩短建模和分析需要的时间。
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