LSI逻辑公司日前推出两个ZSP处理器内核模块板EB500P_CM和EB400P_CM,据称可缩短基于ARM+DSP技术的系统级芯片和平台设计的开发时间。
EB500P_CM模块板的特色之处在于ZSP500处理器采用了全部的芯片子系统,包括内存控制器、512 K字节的静态存储器、JTAG控制器、嵌入式跟踪器、脉冲控制器、协同处理器接口、主/从AMBA(TM) AHB总线接口以及相关的逻辑。
而EB400P_CM模块板的特色之处在于ZSP400处理器自然实现了FPGA逻辑的内存控制器和处理器接口。每个模块板都带有一个FPGA逻辑单元,提供局域AHB总线、全球系统AHB总线的桥接器、串行端口和LCD驱动器等特定板的外围设备。消费者可以在FPGA中增加他们自己的逻辑电路,使RTL及处理器融入一些特定的功能。
“由于系统级芯片设计的尺寸和复杂性不断增大,验证变得越来越费时间。”ARM公司的营销经理Matthew Byatt说。“LSI逻辑公司的ZSP处理器内核模块板,可以使复杂的DSP功能在ARM Integrator环境下快速成型,这就降低了风险、成本和集成的复杂性。”
LSI逻辑公司还指出,ZSP500芯片的特色之处在于它有一个完整的AMBA AHB插脚接口,可以互相连接到内核模块板的FPGA上,提供灵活的子系统开发方案。FPGA融合了大量消费者开发的、松耦合或紧耦合的硬件加速器、外围设备、附加内存和/或DMA控制器。FPGA也促进了ARM Integrator平台板经由AHB总线的互相连接,向协同系统内的其他处理器或外围设备发出信号。这为平台级IP集成ZSP内核和大量的ARM微处理器主机提供了无缝接口。
京公网安备 11011202001138号
