英特尔公司披露其代码名为Hermon的下一代通信处理器战略细节,面向单模和双模宽带CDMA手机。英特尔管理层在3GSM世界大会上表示,这款单芯片器件采用0.13微米工艺,集成了一片XScale MSA结构处理器、片上StrataFlash存储器、W-CDMA和GPRS基带逻辑。
英特尔计划在未来6个月内公开该产品的所有细节,并预计到2005年形成手机和智能电话的批量市场。基于Hermon的参考设计预计2004年底完成。
英特尔蜂窝及手持部副总裁及联合总经理Gadi Singer表示,“这款完全可伸缩的SoC器件集成了许多关键移动技术,如Quick Capture和Clear Connect解决方案,允许手机追踪多个基站,减少掉话率。”
该3G平台将利用TTPCom的协议和应用软件,延伸双方在GSM/GPRS设计上的合作关系。新通信处理器的首个客户预计是台湾地区的华硕(Asustek),该公司将基于Hermon和Bulverde应用处理器开发一系列智能电话。
英特尔总裁兼COO Paul Otellini在主题演讲时披露了三合一无线智能手机的参考设计,提供802.11b、蓝牙和GSM/GPRS功能,在最新版本的Bulverde应用处理器、无线MMX和XScale通信处理器上运行。这种手机支持主导操作系统,包括微软、Symbian、Linux、Java和PalmOS。它还能播放PC音质的MP3音乐文件,集成了一个1.3兆像素的数字照相机。
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