德州仪器(TI)继去年底与ST联合宣布推出新型CDMA2000 1x芯片组样片后,最近正式向中国市场推出了CDMA2000 1x解决方案。由于TI和ST都已经是半导体供应市场的领头羊,因此他们的强强联手无疑将给在CDMA手机芯片组市场长期处于垄断地位的高通带来严峻的挑战。不过,高通对此也表示了一番高姿态,其发言人强调,新进入者增多表明CDMA市场一直是开放的,同时也表示欢迎这种竞争,并认为只有通过竞争对比,高通芯片组的竞争优势才可以更好地凸现出来。但不管怎样,有一点是肯定的,这两家芯片组供应商在中国市场上的竞争将降低中国手机制造商进入CDMA2000 1x市场的门槛和提升其服务品质。
CDMA是目前世界上增长最快的通信技术,现已经占据全球业务量的近20%。中国CDMA移动市场的起步虽然仅仅两年时间,但用户增长非常迅速。根据中国联通的数据,截止到2003年底,中国联通CDMA用户数累计达到1906万户,2003年新增CDMA用户1189万。
但CDMA用户的增长很大大程度上是基于中国联通的手机购机促销活动,这种销售模式带来的巨大财务负担使其不太可能长久进行。由于CDMA手机平均价格仍然远高于GSM,因此这将影响CDMA终端市场的销售,并制约CDMA手机用户数的进一步增长。
在CDMA刚刚开始在中国发展时,很多人认为,手机终端成本偏高的原因是因为制造上没有达到规模化效应,但两年后,CDMA价格仍然高于GSM,业内人士将其归结为芯片组供应以及技术专利收费上的垄断。如德州仪器无线芯片组业务部全球市场销售总监Tom Pollard就表示,由于只有一家CDMA手机芯片供应商,因此导致了手机价格的居高不下。
在这种情况下,中国市场迫切需要有新的CDMA手机芯片供应商进入市场,TI的进入将为中国CDMA手机芯片的供应实现多元化,从而在芯片成本上能够迅速下降。Tom Pollard表示,TI公司提供的CDMA2000 1x芯片解决方案将是一个开放式、模块化的 CDMA 解决方案,集个性化、创新和可升级性于一体,具有开放式的硬件接口和开放式的OS选择,这将使各手机厂商能够在解决方案的选择上具有更大的灵活性,从而显著降低各个模块的成本。
TI提供的CDMA2000 1x解决方案是与ST共同研发的,ST 提供集成模拟基带与电源管理器件,TI 提供数字基带与射频(RF)收发器 IC、CDMA协议栈、全套嵌入式无线业务、各种应用、工具、以及全面深入的支持。
在多媒体应用处理器上,ST的Nomadik与TI的OMAP都具有不错的性能,能够支持诸如 Symbian OS、Microsoft Windows Mobile以及Linux等各种移动操作系统。此外,TI 与 ST 还可以提供各种模块技术(包括 WLAN、Bluetooth、相机模块及闪存)供手机厂商进行集成,并能够对数码相机(DSC) 、彩屏、复调振铃、及其它流行附加功能提供支持。
"TI拥有CDMA数字基带,而ST拥有模拟基带,整体上看我们之间的合作是最互补的,在多媒体应用处理芯片上两家都很强,可以让客户自己选择采用TI的OMAP或者是ST的Nomadik。"Tom Pollard说,“该方案还具有最先进的并发辅助全球卫星定位系统(A-GPS)支持、高级集成的数字与模拟IC以及直接转换无线电。"
TI目前推广的解决方案主要构成是:TI提供的数字基带TBB5110、射频发射器TRF4320、射频接收器TRF5320；ST提供的模拟基带STw4200、存储器产品、LCD驱动芯片和照相机处理芯片。
Tom Pollard强调,TI进入CDMA市场将会努力推动CDMA终端制造成本的下降,解决方案成本的下降、以及CDMA手机成本的下降。在保证平台开放性的同时,TI提供了一个完整的解决方案,客户可以利用TI的方案很快地推出符合市场需要的手机产品。
“诺基亚熟悉市场需要,与诺基亚的合作使TI能够知道需要开发什么样的手机,采用TI和ST开发的芯片组,加上诺基亚开发的协议栈和应用软件,诺基亚把这些技术集成成标准的解决方案,可以让ST和TI向市场推出非常成熟的、经过验证的手机标准解决方案。”Tom Pollard认为三方的合作对解决方案的性能至关重要。
下一代CDMA2000 1xEv-Dv手机解决方案
对于手机厂商来说,需要考虑不仅仅是单个的解决方案,如何保持可持续的发展也非常重要。高通的解决方案已经包括了MSM3000系列、MSM5000系列、MSM6000系列以及未来的MSM7000系列,手机厂商在研发过程之中可以针对不同市场灵活地推出相应的产品,而且高通公司在芯片组的功能集成上也较以前有了很大的进展。
TI也针对高中低端市场推出了不同的方案组合。“针对高端市场,TI将把领先的OMAP应用处理器拓展到CDMA中,实现高端PDA与智能电话功能,这在日本市场已经取得了很大的成功；中端市场上,将把OMAP、CDMA通信模块集成在一起,采用开放式的操作系统,成本能够为用户所接受且具有多功能的特点；低端市场主要体现低成本,主要以CDMA语音电话为主,将采用GSM降低成本所积累的经验,把RF等模块集成到一个芯片中,从而实现更低的成本、更小的尺寸以及更低的功耗。”Tom Pollard说,“现在CDMA手机比GSM要贵很多,我们希望经过努力后,能够把CDMA手机价格降到GSM的水准上。”
近期,TI推出了将无线系统专业技术与数字消费类电子产品相结合的OMAP2应用处理器,它可将我们现在使用的移动电话或PDA 转变成集高端数码相机、TV、PC、游戏机、视频会议设备等多种功能为一体的消费类电子产品,这将使TI能够在高端3G平台上取得更领先的地位。
CDMA2000已经在全球拥有了巨大的用户群,随着3G的来临,手机厂商已经着手开拓下一代CDMA手机。现在大部分的CDMA用户使用的是CDMA2000 1x手机,据3Gtoday透露,截止到2004年5月7日,全世界3G CDMA用户数超过1.07亿,1xEV-DO用户数达到676万。
高通正在努力在全球推进EV-DO的商用,而且已经取得了一定的进展。据CDG公布,在2004年第一季度,全球40个国家和地区的81家运营商已启动了77个CDMA2000 1X和9个1xEV-DO商用网络,还有16个CDMA2000 1X和6个1xEV-DO网络计划在2004年启动。全球47家厂商共推出了524款CDMA2000终端,其中1xEV-DO终端有58个。中国联通也在2003年3月推出了该业务。
高通公司表示,EV-DO是成熟的技术,拥有业经广泛商用验证的完整解决方案,是目前世界上已经或准备提供高速无线数据服务的运营商们经济和现实的选择。
“很多运营商希望增加用户的ARPU,所以数据业务的开发对运营商具有很大的吸引力,今年下半年将会有更多的运营商在数据业务上有所动作。”Tom Pollard说,“TI相信1XEV-DV是CDMA更好的长期发展途径,因为它可有效地在同一频谱上达到语音和数据服务的共存,而EV-DO则做不到。Ev-Do技术并不具有后向兼容性,而Ev-Dv在应用上将可以很好地兼容CDMA2000 1x,从而对运营商的运营会有更大的好处。”
他认为,1x Ev-Dv的发展正在加速,预计今年下半年将进行商业部署。TI由CDMA2000 1x直接过渡到1xEv-Dv,将在新一代标准中处于领先地位。同时,根据高通最近的发展规划,支持1xEv-Dv的芯片MSM6700系列将在今年第四季度推出。而TI和ST于去年12月宣布开发1xEv-Dv芯片时,预计会在2004年上半年推出该产品的样片。
CDMA技术授权壁垒将依然存在
TI和ST进入CDMA市场肯定会给高通的手机终端芯片市场带来冲击,但对中国厂商来说,要享受到充分竞争后的手机芯片组采购自由还需要面临CDMA技术专利和软件支持上的障碍。
现在中国手机厂商现在基本上都是采用高通的芯片组,按照高通的规定,这些厂商在使用高通CDMA芯片之前需要签署技术授权协议,但高通并没有收取中国的手机厂商入门费,只收取2.5%的技术提成费。
TI公司进入中国首先要解决就是关于CDMA技术使用费的问题,这也将成为影响中国手机厂商做出选择重要因素之一。TI 对于专利费没有任何评论,但强调了竞争会最终让制造商和消费者获益。TI拥有极具竞争力的处理技术发展蓝图,使得TI可提供低成本的解决方案,如同其在GSM芯片领域中所做的那样。TI的另一个优势是公司拥有完整的“从天线接收到应用”蜂窝电话解决方案,包括了数字和模拟技术、RF CDMA芯片组、OMAP应用处理器、GPS解决方案、蓝牙和WLAN解决方案,都是模块化并具有可扩展性,满足了低成本功能电话、智能电话和PDA等细分市场。
针对手机厂商的授权,TI目前还没有公开具体的办法,但Tom Pollard说,在技术授权上,现在存在着GSM和CDMA两个不同的模式,TI在GSM芯片市场上运营多年,不一定会采取与高通芯片授权模式一样的办法。
作者:池安云
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