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Amkor Technology最近宣布,日本电子产品生产商冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry)(简称“冲电气”)已经选择由Amkor为其半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片(stacked-die) CSP(芯片级封装)的测试服务。
这些半导体设备包括微控制器(其中有些带有嵌入式的Flash存储器)、应用产品专用数字音频控制器以及系统级芯片(System-On-Chip, SoC) ASIC等。
除了当前的计划,冲电气和Amkor还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案,以帮助冲电气满足不断发展的市场需求。
Amkor Japan高级副总裁兼总经理Jim Fusaro表示:“我们与冲电气新的合作关系是日本不断发展的集成电路装配与测试外包趋势的进一步证明。凭借其在日本、韩国、菲律宾、台湾以及中国大陆的工厂,Amkor能为Oki提供广泛的经营空间。”
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