低于4美元的单芯片ZigBee解决方案

Ember公司发布了第一款全集成的ZigBee芯片。通过将无线电、存储器、16位控制器和第五代EmberZNet协议栈整合在单芯片上,该公司宣称其解决方案能够加快上市时间,降低ZigBee 设备的成本。

ZigBee无线网络协议位于符合IEEE 802.15.4标准的芯片的物理层和媒体存取控制层(MAC)之上。此前,Chipcon、Freescale、Ember 和 CompXs公司(已被美国Integration Associates公司收购)发布了首批经过测试验证的开发平台。此外,Atmel与其它公司也在相继推出自己的产品。

“业界将出现3到5家主要的ZigBee解决方案供应商,此外,某些厂商将把802.15.4标准与自己专有的上层协议结合使用,”Farpoint集团负责人Craig Mathias表示。

图1:EmberZNet 2.0
增强了ZigBee协议栈

Chipcon 公司在去年11月发布了首款单芯片ZigBee产品 2430。但2430目前还没有出货,也未出现在Chipcon网站的产品名单上。因此,Ember声称其EM250是第一款这样的芯片。

该款产品整合了完整的RF链路、128kB闪存和5kB ROM。这种RF链路与Ember公司前几代从Chipcon授权得来的技术截然不同。该芯片是由英国的Cambridge Consultants Ltd.公司(CCL)从头开始设计的。Ember已于2004年3月收购CCL的ZigBee团队和知识产权。

Ember公司将RF链路与它专有的16位Zap2控制器配合使用。因此,EM250与迄今为止所有其它ZigBee产品都不同,因为它们都以8位8051MCU为核心,Ember公司的首席软件设计师Zachary Smith指出。设计师们仍然可以选择使用一个外部8051,而把EM250只作为一个带ZigBee堆栈的通信处理器来使用。

该公司与EM250一道发布了2.0版堆栈,即EmberZNet 2.0。这种升级版堆栈除提供相同的公共应用类外,还增加了一个改进的可空中下载(OTA)的启动加载程序。这个更小、更模块化的堆栈提供了更好的安全性以及更强的可靠性。

EM250采用0.18微米工艺制造,第三季度将开始投入量产,批量订购时的价格低于4美元,Smith表示。

作者:柏万宁