picoChip Designs公司和Airspan Networks公司日前宣布,双方将携手开发可升级的WiMax基站参考设计SoftMax。
该设计将完全兼容IEEE 802.16-2004,并融合picoChip的picoArray物理层(PHY)处理器和OFDM专长,以及Airspan的媒介接入控制器(MAC)和更高层软件,未来还将提供对移动性的支持,并能与任何一种前端无线电接口。SoftMax已被应用于Airspan的商用基站。
picoChip市场副总裁Rupert Baines表示,“有了可互操作的设备,就可以迅速起飞。它可缩短一家公司12个月的开发时间,并节省500万美元。”
WiMax背后的动力持续快速增长。“对WiMax的大肆鼓吹太愚蠢,”Baines表示。“目前已产生了一些反冲作用。”然而,Baines还是预见WiMax在DSL无法触及领域的巨大潜力。这可能包括北美、墨西哥和北非的阿尔及利亚等。“我预计,全球的潜力轻松可达30亿美元。”Baines还相信Wi-Fi热点回程及城域以太网模式,但对802.16e规划下的移动性/通用接入计划还不太肯定。
从市场起飞的任何一方面讲,假定芯片按日程付运,WiMax论坛必须要完成互操作性规范,而且必须要开始进行互操作性测试。英特尔及富士通已承诺本季度推出硅片。Baines预测2005年第一季度可开始一些非公开的互操作性测试,第二季度将展开更多开放测试。
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