飞思卡尔与ST合攻汽车半导体市场,竞争对手反应强烈

作者:潘九堂

2月28日,飞思卡尔与意法半导体(ST)在北京召开了新闻发布会。飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞先生与ST大中国区汽车电子部总监Giuseppe Izzo出席发布会,全面介绍了双方在汽车半导体领域的战略。

根据该协议,双方将联合组建一支微控制器设计团队,共同推进处理工艺技术,共享包括大功率MOS技术在内的汽车和导航应用领域的基本知识产权(IP)。ST将获得PowerPC内核技术授权,而飞思卡尔也将Power MOSFET和IGBT技术授权。双方的合作将集中在32位MCU领域。杨飞解释说,32位MCU是汽车电子市场中目前增长最快的领域,预计在2007和2008年成为汽车MCU的主导架构。同时,32位汽车MCU中,PowerPC是应用最早、最为成熟和最为广泛的架构。

市场研究机构Stragegy Analytics的数据显示,2004年飞思卡尔与意法半导体在汽车半导体市场合计占据了20.3%的份额,是目前两家最大的汽车半导体供应商。尽管如此,它们与其它的汽车半导体供应商英飞凌、瑞萨科技、飞利浦、东芝和NEC的市场份额相差并不大,因此它们的合作可能对汽车半导体市场产生重大影响。

事实上,两大供应商合作的消息发布后,引起了ARM、英飞凌和NEC等竞争对手的强烈反应。其中ARM表示坚决捍卫汽车电子市场,而NEC更是宣称计划在2010年以前成为最大的汽车MCU供应商,市场份额达到20%,超过目前的市场龙头飞思卡尔。

对此,杨飞笑称:“这也表明了我们此次合作的成功”。他强调,质量和可靠性是汽车电子领域成功的关键,而这也正是PowerPC的优势,PowerPC拥有丰富的技术积累和广泛的应用,加上零过失(Zero Defect)生产标准,使得PowerPC的地位不可动摇。他表示:“我们希望通过与ST的合作,使PowerPC架构成为汽车MCU领域的事实标准。”

Izzo也表示:“市场排名前两位的公司结盟,一定会给市场带来巨大的冲击。”不过,他表示,两家公司结盟的目的并不是要给市场带来冲击,而是为客户提供更好的产品、服务和支持,给市场带来良性影响。

他解释说,双方的合作可以使汽车应用中的32位PowerPC架构标准化,同时,为客户提供汽车元器件的双重来源。更重要的是,通过双方技术优势的协同,可以为客户提供更为创新和智能的产品,以及更为完整的解决方案。