Wisair公司推出多频带OFDM超宽频收发器

Wisair公司在东京英特尔信息技术峰会(IDF)上展示了一款超宽频(UWB)收发器芯片UB501,据称该芯片可满足多频带OFDM联盟(MBOA)规范物理层要求。在面向消费、PC和移动系统中的无线USB和视频应用中,该芯片可提供高达480Mbps的数据吞吐量。

该公司美国业务开发及市场总监Serdar Yurdakul表示,该芯片是英特尔首席执行官Craig Barrett在二月份IDF上所演示的分立实现电路的单芯片版本。在这个展示中,Barrett采用Wisair的评估套件演示了其无线USB功能,他认为这可能是MBOA芯片的首个也是最流行的应用。ALT="">

在东京演示的这款UB501采用了硅化锗BiCMOS工艺及56引脚封装。据Wisair公司称,这款芯片满足MBOA早期的0.7版规范,但也可以升级到1.0版。Yurdakul表示,UB501不会因五月份的最终版规范与目前版本之间的任何差异而受到影响。他表示:“这只是暂行标准,若有任何更改,将会在设计的调制解调部分。”IDF上的演示版本中,调制解调和基带功能是用FPGA实现的。

Yurdakul称,UB501包含了完整的射频收发器,包括所有滤波器、一个压控振荡器以及一个可变增益放大器。他表示:“最重要的部分是其内置的rx/tx(接收器/收发器)开关,它的外围需要一个常用的晶振和一些无源器件。” UWB设计不需任何外部功放。

八个频段间的快速切换

Yurdakul表示,UB501内嵌开关发生器特别重要,它使得芯片所支持的8个MBOA频段之间能够快速切换。虽然MBOA规范要求支持3个最低频段,“这个发生器能够在几纳秒内切换到3.1-7.4GHz内8个频段的任何一个,”他说,“这为用户提供了更好的个人局域网互联及抗干扰能力,发生器是整个系统的关键部分。”

Yurdakul表示,这款芯片到今年晚些时候才能面市。“它不是一款测试芯片,也不用于设计和生产。”Wisair计划利用CMOS技术开发一款基带芯片,并在6月份和UB501一起进行演示。设计中的媒体存取控制器(MAC)部分将会利用一个FPGA来实现。

Yurdakul表示:“第四季度前,我们计划将基带和MAC集成到一个单独的芯片上,然后再做独立的射频部分。”射频部分可以利用锗化硅或RF CMOS来实现,采用何种工艺要到今年晚些时候才有定论,他说。

Yurdakul表示:“目前我们想用一种精心建模的工艺来实现该电路。我们或许会继续采用锗化硅,因为它没有功率和成本开销的问题,和RF CMOS相比,它的确具有巨大的性能优势。”Wisair公司的最终目标是一款用RF CMOS技术实现的单芯片。

同时,公司希望在第四季度推出UWB芯片组各种版本的样片,生产成本期望降到20美元以下。针对基带和收发器的评估套件将在6月份提供。

私人拥有的Wisair公司成立于2001年,该公司在两轮投资周期内已经筹集到了两千万美元的资金。Yurdakul表示来自UWB的赢利可能要到2006年才开始,但他相信目前公司能坚持到下一轮的投资回报。“我们没有计划在今年或明年进一步地筹集资金,”他表示,“我们现在相当稳定,但是我们将重新审查在2005年进行第三轮投资存在的问题。”

作者:柏万宁