AMD最近宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯丁和德国德累斯顿的自动化精确生产(APM)技术创新中心。APM是AMD的一个专利组合,其中包括250多项先进的晶圆生产自动化和优化技术,用于加速新技术的应用和降低生产成本。
AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心,将新一代的3.0版APM集成到AMD Fab 36工厂中。Fab 36是AMD目前正在德国德累斯顿建造的一个300毫米晶圆工厂。AMD在十多年以前启动了APM计划,以获得公司在生产高度复杂的微体系结构过程中需要的精确生产能力。目前使用的2.0版APM是针对200mm晶圆生产的需求而设计的,目前应用在AMD Fab 30和FASL LLC Fab 25工厂。
在AMD Fab 30工厂中,目前APM 2.0技术用来组建一个集成化的通信网络和控制链,控制着整个工厂中数百个生产机具,型成了一个“神经中枢系统”。这个高度集成化的生产基础设施可以搜集各种机具在晶圆进出时产生的数据,并对其进行分析,从而实现对生产中的微处理器质量状况的持续监控。
利用这种实时的数据分析,APM可以自动、统一地对晶圆的生产流程提出改进建议,并对每个机具所接受的指令加以修正,从而优化最终的芯片产品的性能。
据介绍,APM 3.0将在AMD Fab 36中扮演类似的角色,但是与APM 2.0相比,它具有更高的精度、更强的集成能力和更高的自动化水平。APM 3.0技术对于效率和精确度的改进主要集中于三个领域:晶圆级控制、在线产量预测和自动调度。
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