HSDPA成北京国际通信展重头戏,基站成熟终端滞后

作者:冬青

在日前北京举办的2005北京国际通信展即PX/EXPO Wireless上,各设备厂商争相展示下一代3G技术HSDPA,不任是WCDMA阵营还是TD-SCDMA阵营,都在展会上演示了基于HSDPA的多媒体应用。

从WCDMA阵营来看,几乎主流的系统设备厂商如爱立信、阿尔卡特、西门子、朗讯、摩托罗拉以及中国的华为、中兴和UT斯达康等均在现场演示了HSDPA的应用,下行速率单载波扇区可达14.4Mbps。但是,在现场还找不到一部商用化的HSDPA的手机,他们的演示均是基于HSDPA的数据卡,即使是HSDPA数据卡,品种也少得可怜。

已商用化的一款HSDPA数据卡是来自Sierra Wireless公司的Air Card 850,其它公司演示中采用的HSDPA数据卡仍没有商用,比如华为公司采用了自己开发的HSDPA数据卡演示,下行速率为1.8Mbps。这两款数据卡均是采用高通的MSM6275芯片。华为现场工作人员表示,他们新推出的WCDMA基站直接可以支持HSDPA功能；也可以在原有的WCDMA基站上升级支持HSDPA。

在TD-SCDMA阵营,HSDPA同样是他们演示的重头戏。中兴通讯与天??科技(T3G)联合演示了HSDPA的应用,下行速率可达单时隙512Kbps。芯片由T3G与中兴联合开发,演示中的数据卡和基站均是中兴自行开发的产品,据称这种HSDPA数据卡明年可以上市。鼎桥也表示,将于年底发布商用化HSDPA系统,采用的是T3G的数据卡。

此外,另一TD-SCDMA芯片厂商凯明也表示明年会推出基于TD-SCDMA标准的HSDPA终端芯片；普天也表示明年会推出HSDPA基站。不过,目前拥有最多手机厂商用户的展讯公司则表示,他们的首要任务是提高现有TD-SCDMA芯片在真实网络中的稳定性,然后会在明年推出下一代具有更多多媒体功能的TD-SCDMA芯片,至于对HSDPA芯片的开发并不是最紧要的任务。

看来,不任哪一阵营,HSDPA要在明年商用,终端仍是一个最令人头痛的问题。