Data I/O改进FlashCORE,扫除高密度闪存编程障碍

人工和自动编程系统供应商Data I/O Corporation最近宣布推出一个FlashCORE 系统升级产品,据称几乎扫除了高密度闪存设备编程道路上的所有已知障碍。

Data I/O介绍说,市场对蜂窝电话、移动设备和个人电子产品的需求正推动高密度闪存产量的增长。而人们对多媒体功能的需求也正将闪存的密度推至1GB甚至更高水平。各厂商正通过增加密度和推出集RAM、逻辑或多个闪存设备于一身的‘堆叠’封装,来满足这些市场要求。

Data I/O表示,FlashCORE编程架构在高密度上的改进包括FlashCORE系统几个方面的改善。首先是一个功能增强的FlashCORE内存板,该内存板据称几乎扫除了编程上的所有障碍,甚至包括对目前市场密度最高的设备的编程。

其次是FlashCORE Firmware(5.05版)为FlashCORE 编程系统提供了内存管理,并推出了周期性自动查核(CRC)安全编码,该安全编码超出了用于确保在一个已编好程序的设备中进行完善且精密的数据分配的一个简单的检验和对TaskLink for Windows(5.2版)的功能升级。

而TaskLink for Windows(5.2版)是 Data I/O 用于创造和管理编程工作的签名软件介面工具。TaskLink 具有详细的设备编程功能,在很多情况下,这些功能能够真正实现终端产品的独特性能。这些功能可能包括部分设备所具备的‘特殊数据’(special data)功能、在一个消费产品中指派一个特殊身份的编序选择,或用于定制发送资料至多个设备的发送方式的档案转化选择。

据介绍,Data I/O FlashPAK程序设计器上可以对AMD Mirrorbit闪存系列、Intel的StrataFlash无线闪存、来自Atmel、富士通、夏普和意法半导体(ST Microelectronics)的关键闪存设备,以及三星和SanDisk的NAND闪存产品进行高速编程,用于产品制模、新产品推介及中量生产。基于FlashCORE编程架构的 ProLINE RoadRunner系统和PS300 FlashCORE离线系统也可以对这些设备进行大批量的编程。