(作者:刘凤翔)
中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年年会于11月5日至6日在武汉举行,来自380多家会员单位的500人士参加了此次年会,据称是去年与会人数的两倍。
此次会议上的40篇专题报告中,既有关于中国IC产业发展现状及未来等宏观层面上的探讨,也有IC设计上热点和难点问题的交流。
宏观产业的探讨报告包括:“中国集成电路设计产业”、“中国IC产业发展及相关政策落实情况”、“集成电路设计业的思考”、"“中国半导体产业面临的挑战与机遇”、“晶圆代工与IC设计的互动趋势”、“IP设计与代工服务”、“探讨中国IC设计盈利模式”、“IC设计在中国的发展”、“从设计领域看IC产业的未来”等。
而IC设计上的技术交流报告有:“如何选择验证策略”、“IC失效分析与FIB应用”、“缩短大批量投产时间,应对IC设计成本增加”、“从IP到架构IP交换平台”、“IC设计的完成始于IC设计的开始”、“SoC产品的测试技术与方法”、“32位RISC CPU C*Core与SoC设计技术与产品”、“32位嵌入式处理器的应用开发”、“LCD Driver IC测试方法”等。
此外,主要EDA厂商Synopsys、Cadence和Mentor Graphics也就各自的产品进行了介绍。
参会单位主要来自上海、北京、江浙和广东,他们分别占总数的38%、15%、14%和11%,其中长江三角洲地区的占一半以上,这也基本是反映了中国IC产业的布局。另外参会的中国台湾和中国香港公司比往年有所增长。国内主要IC新闻媒体《电子工程专辑》、《电子设计应用》、《电子制造》、《电子工业出版社》、isuppli等也派记者出席了会议。
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