TD-SCDMA产业化加速,3G基带芯片问世在即

(张国斌)

近日,华为技术公司与西门子共同出资1亿美元组建的合资公司正式成立,该公司专门从事TD-SCDMA技术及产品的开发、生产、销售和服务。两公司高层表示:华为和西门子的强强联手必将对TD-SCDMA在中国的市场成功起到强有力的推进作用。而前不久,在日本总务省召开“IMT-2000技术调查工作组”(此工作组主要负责研讨日本TDD(时分双工)方式的3G标准规划)第2次会议上,中国主导的“TD-SCDMA标准”成为候选方案。从遭遇冷落到受到追捧,TD-SCDMA标准苦尽甘来,其国际影响力在增加,2003年,TD-SCDMA技术论坛的规模进一步扩大,其会员已经达到420家。而在国内,众多的移动通信设备制造商、IC芯片开发商等纷纷介入TD-SCDMA技术的开发,加速了TD-SCDMA的产业化进程。去年年底,就有重邮科技、海信集团、凯明信息科技股份有限公司、展讯通信等6家企业正式加入TD-SCDMA产业联盟。从而形成了从系统设备到终端的完整产业链。

在这个产业链中,3G终端手机芯片无疑成为夺目的一环。未来,本土IC芯片公司将与国外芯片供应商对垒,在2G时代国外手机芯片供应商一统市场的格局将改变。

去年12月,重庆邮电学院研发出首款TD-SCDMA手机,由于没有专用的TD-SCDMA通信处理芯片,该手机利用通用器件实现手机通信功能。之后,重邮信科股份有限公司、安凯(广州)软件技术有限公司、深圳安凯微电子技术有限公司日前在广州宣布成立合资公司,加速研发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理芯片,表明国内IC芯片供应商已经开始进军TD-SCDMA芯片市场。

目前,介入TD-SCDMA基带开发的公司还有凯明信息科技公司、展讯通信等公司。展讯通信公司CTO陈大同表示:“多家竞争的格局有利于TD-SCDMA技术的发展。”他举例说,因为GSM芯片供应商众多,其价格才能大幅下降,从而加速了GSM技术的普及,他认为3G市场将非常巨大,不是一两家公司可以消化的。国内多家IC芯片公司介入TD-SCDMA基带芯片的开发将加速该技术的市场推广和普及。

2003年下半年,展讯通信进入竞争激烈的2.5G芯片市场,主要开发GSM/GPRS芯片、协议栈软件、无线通信模块和开发工具等,虽是后进入者,却取得了不俗的战绩,陈大同表示公司产品已有固定客户,并取得了初期的销售业绩。

他坦承:展讯通信公司的经济实力难及许多国外大公司,但他表示小公司有创新和把握市场先机的优势,展讯通信的专长是有在硅谷研发的经验,并在GSM/GPRS基带开发上有成功的实践经验。目前,展讯通信正和大唐移动合作开发TD-SCDMA基带芯片。

对于展讯开发的TD-SCDMA基带芯片,陈大同表示:“该芯片将会是单芯片解决方案,会包括数字基带、模拟基带和其他先进功能。”他透露该芯片已经完成设计,马上要在台湾某晶圆厂流片,预计将在今年年中左右正式推出。

展望未来,陈大同表示高度集成是展讯开发的主题,展讯会考虑开发支持TD-SCDMA、GSM等多模式、集成有DSP内核的手机终端解决方案。近日,展讯通信有限公司签约高维信诚CSE-High Tech解决方案,表明展讯将构筑更完善的信息平台来提高管理和经营效率。