Synplicity与NEC电子宣布将合作推出专用物理综合工具Amplify ISSP,用于NEC的Instant Silicon Solution Platform (ISSP)结构化ASIC。预计该工具于2004年首季交付使用。该工具是Amplify系列的第二款产品,专门用于结构化ASIC架构。
Synplicity在其RTL综合解决方案Synplify ASIC内已采用了ISSP映射技术。但Amplify的性能和时序收敛更为出色,Synplicity公司ASIC市场总监Mike Gallagher表示。
2003年5月推出的Amplify ASIC据称是Synopsys公司Physical Compiler的直接竞争对手。为了杀入结构化ASIC市场,Synplicity选择开发Amplify的定制版本,瞄准专用架构。较早前,Synplify与LSI Logic携手合作开发Amplify RapidChip,用于LSI的RapidChip结构化ASIC。Gallagher表示,NEC的物理工具不需重新布线,只需要进行布局并完成一些最终校验,如信号完整性。
Amplify ISSP软件预计将执行自动化存储模块布线、一致性全芯片布线和定制物理综合、时序分析、ISSP专用数据路径及算法运算生成。该工具据称能处理任何规模的ISSP设计平面,无需进行综合划分。
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