瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的,从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。
SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代产品,旨在加速诸如FOMA的W-CDMA服务在全球的采用,同时降低这类手机的成本。为了给这些市场提供一套完整的平台解决方案,SH-Mobile G系列在一个芯片中集成了双模基带处理器和SH-Mobile应用处理器。第一代SH-Mobile G1是与NTT DoCoMo为W-CDMA和GSM与GPRS手机共同开发,而SH-Mobile G2是与其他三家手机制造商一起开发的,采用了增强的技术,具备了更多的功能。例如,SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手机,可以实现3.6Mbps的更快的传输速率。SH-Mobile G2是集成了一系列软件的完整的移动电话参考平台,包括操作系统、中间件和驱动器,以及通用硬件如电源IC和RFIC。高度集成的移动电话平台将简化手机的系统实现,无需手机制造商开发通用功能。与此同时,它将有助于缩短开发时间,降低开发成本,使制造商开发出具有卓越性能的手机。
瑞萨科技公司系统解决方案事业部副总经理Ikuya Kawasaki表示:“我们非常高兴为FOMA和其他W-CDMA移动电话提供SH-Mobile G2,它是上一代集成了基带和应用处理器的SH-Mobile G1的后续产品。我们计划在全球积极推进具有竞争力和高性能的移动电话平台SH-Mobile G2。与此同时,瑞萨还计划拓展W-CDMA移动电话市场。”
瑞萨计划在2007年第三季度开始将SH-Mobile G2投入量产,并将为全球的W-CDMA和FOMA手机提供W-CDMA移动电话平台。
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