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有机电子公司ORFID Corp.已经与BASF Aktiengesellschaft的子公司BASF Future Business GmbH (BFB)签署协议,合作开发面向显示器背板、RFID标签和其它下一代电子产品的可打印有机电子器件。
根据协议,BFB将提供有机材料、材料技术和资金,而ORFID将生产某些有机器件,并为打印和测试这些器件开发有关工艺。双方将共享与其合作期间开发出来的技术相关的知识产权(IP),同时保留对各自原有IP的所有权。
ORFID已开发出一种名为“VOFET(垂直有机场效应晶体管)”的有机电子技术。该公司表示,由于其结构特点和在生产过程中采用了传导性聚合体(导电塑料),VOFET的性能特证类似于传统的基于晶圆的硅晶体管,但生产成本可以显著降低。
利用有机材料,VOFET可以利用低成本的打印工艺进行生产。ORFID希望生产一代超薄、轻质和易弯曲的电子产品,如显示器和内含打印RFID标签的“智能包装”。
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