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Toyo Kohan公司日前宣布,该公司与多层印制电路板(PCB)制造商MULTI合作,已开发出一种新的覆盖层(cladding)材料及工艺,可用于生产紧凑型大电流印刷电路板(PCB)。
这种覆盖材料采用三层(铜-镍-铜)堆叠结构,应用了Toyo Kohan公司的专利表面活性焊接工艺,可在同一块衬底表面上生成大电流厚铜板电路及驱动用薄铜电路。该公司还称,由于可以减少发热,并且改进散热性能,该技术在大电流电路板设计方面具备优势。
该公司指出,在电子化趋势日渐明显的汽车领域,从原来的轻量化理念向小型化理念转变的要求已越来越强烈,通过采用此次开发成功的材料,可在底板同一面内形成原来需要在不同层中形成的电源层和驱动层,减小底板的总数、面积及张数。
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