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日立、东芝和瑞萨科技(Renesas Technology)日前证实,正在研究成立一家联合晶圆代工厂的可行性,每家厂商都可以把一些制造外包给联合晶圆代工厂。
此前,一直有报导称日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商将建设联合工厂。11月,日本报纸《读卖新闻》(Yomiuri)报导称,日本五大半导体制造商已达成基本协议,计划以大约2,000亿日圆的代价建立联合工厂。这些公司均否认已达成协议。
现在仍然不清楚松下电机和NEC电子是否会加入联合工厂项目。在11月,NEC电子和东芝宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
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