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成立于2003年的英国Ignios公司,日前计划进入嵌入式系统级芯片市场。该公司表示,在第一轮私人资金筹措中获得了380万美元投资。
Ignios公司已开发出一种名为SystemWeaver的多处理硬件和软件基础设备,据称能在单个芯片实现多个处理器内核,SystemWeaver为多处理器SoC提供独特的程序模型。该公司表示,最新的投资将用来实现SystemWeaver量产。
Ignios公司联合创始人兼首席技术官Mark Lippett表示,“该技术将提高多内核系统性能,并通过半导体公司、OEM厂商中操作系统开发商这个完整的供应链,提高产品的竞争优势。我们的SystemWeaver硬件和软件IP,是提升设备性能和降低成本的关键因素。”
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