腾华新推嵌入式主桥,追捧PowerPC架构

腾华半导体(Tundra Semiconductor)日前推出了用于PowerPC的Tundra Tsi108主桥。这一款先进主桥采用的正在申请专利的技术,可以提供先进的系统功能、成本以及性能,满足客户在无线设施、存储网络、网络访问、军事技术以及工业自动化市场的需求。主桥采用嵌入式设计将PowerPC处理器与子系统连接起来。

Tsi108据称是业界唯一采用DDR2内存支持的嵌入式主桥,将PowerPC处理器、外围设备以及内存连接起来,而同时减少系统能耗与成本。相比于DDR内存,DDR2提供了几方面的优势,包括易于设计和可靠性。DDR2与DDR相比,还可以做到节能高达50%,这对于那些讲求节能的用途,诸如无线基的工作站、打印机和媒体网关等,是一项重要的优势。

“DDR2将成为2006年的主导内存技术,”Semico调研公司总裁Jim Feldhan表示。“此次投放市场的Tundra Tsi108意味着客户可以立即开始他们的下一代设计,在获得优势的同时做到节省总体系统成本。

Tsi108据是现在市场上功耗最低的主桥,它同时还提供一个整合的时钟发生器,因而不再需要外设的时钟发生器和缓存。对于设计者来说,这代表着在成本、能耗与线路板空间方面的进一步节省,从而可以用于在他们的嵌入式设计中提高处理性能。

“到2008年,行业预计基于PowerPC的处理器业务将会翻番,出货量达到1亿2千万。这一增长将加强PowerPC在我们所服务的市场的地位。”腾华半导体公司产品管理副主席兼资讯科技总裁柯国荣说。“开放的架构,比如说PowerPC,使得制造厂商可以将他们的系统连接要求外包,同时集中于他们的竞争优势。”

2004年12月,腾华半导体公司同IBM公司合作,成为的创始成员,这是一个围绕着使用Power Architecture技术的芯片和系统而建设的,开放标准的社区。Power Architecture的设计者通常将他们的系统连接要求外包,依靠腾华半导体公司用于PowerPC处理器的系统连接基础,可以加速他们的入市时间。