微软Xbox 360游戏机可能刚刚进入商店,但它已被至少三家公司“拆解”分析。业界知名反向工程公司Chipworks和Portelligent以及市场研究公司iSuppli发现,Xbox 360内部的多数专用器件都被打上了Microsoft X标识,而不是实际生产厂家的标识。微软标识被印在了专门为Xbox设计的定制ASIC器件上面,包括CPU、I/O和视频接口,尽管这些器件是其它半导体厂商生产的。分析师称之为“Microsoft Inside”。
Portelligent在分析过程中发现,Xbox 360的材料清单(BOM)再度证实,该款游戏机是在进行赔本销售,指望靠软件赚钱。Portelligent公司估计,零售价为300美元的Xbox 360基本版的总体硬件销售成本(cost-of-good sold)约为310美元。该公司预计,微软指望利润率较高的捆绑系统、附件和游戏的销售,以弥补游戏机本身的低利润率。
iSuppli的分析结果是,IBM芯片和Xbox 360中的其它IC的总体成本估计为340美元。计入硬盘、DVD驱动器、封装、RF接收器板、电源、无线控制器、缆线、印刷品和包装,Xbox 360豪华版(Xbox 360 Premium)的总体材料清单成本达525美元,远高于399美元的零售价。
Chipworks公司已确认IBM是X-box定制微处理器的制造商,而图像处理器则由ATI Technologies制造。Chipworks公司还表示,其中的嵌入DRAM来自NEC,DDR3 SDRAM来自三星电子,NAND闪存芯片来自Hynix。Portelligent公司表示,三星提供所有的64MB高速图形SDRAM,这是该设计中成本第三高的部件。
Portelligent公司表示,它确认的定制ASIC,相信是来自矽统(SiS)和Chipidea Microelectronics SA,这些ASIC执行关键的接口功能。Portelligent公司还指出,次要的部件来自安森美半导体、模拟器件公司(ADI)、Broadcom、Hynix、美国国家半导体和赛普拉斯半导体。
“新设计确实分别以ATI和IBM的图形和中央处理器为中心,但其它半导体厂商也提供了有关的器件。”Portelligent公司的Carey表示。
Chipworks公司还指出,NEC的嵌入式DRAM与ATI的处理器被封装在一起,而没有被集成到同一个硅片之中。据Chipworks公司,这样做可以针对不同器件就工艺分别进行优化,不必进行折衷。Chipworks公司的技术情报经理Gary Tomkins表示:“Xbox广泛采用最先进的技术,说明目前的趋势是消费市场在推动技术发展。”
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