泰思立达发布最新定制处理器内核,欲与ARM争锋？

美国泰思立达(Tensilica)日前推出了完成定制作业的钻石系列标准处理器内核系列(Diamond Standard Processor Core)”。该公司过去提供的是可追加指令集的Xtensa系列处理器内核,一直在开拓与英国ARM和美国MIPS科技等公司标准处理器内核不同的市场。

两种途径扩大亚洲潜在客户

随着该系列处理器内核的上市,Tensilica创始人、总裁兼首席执行官Chris Rowen表示“将与ARM和MIPS在市场上展开正面交锋”。Rowen介绍,此次的钻石系列虽说产品架构基本上与Xtensa相同,但将根据特定用途定制后,再提供给客户。过去的Xtensa已被北美和日本高级客户所采用,而钻石系列的目标是在日本以外的亚洲其他地区,在短时间内就需要解决方案的客户。

此次发布的系列包括从面积紧凑的低功耗通用控制器到高性能DSP等6款现货供应的可综合内核。钻石系列标准处理器拥有一套经过优化的软件开发工具和广泛的工业界合作伙伴的支持。用户可以直接从Tensilica公司或者通过其不断增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里获得钻石系列标准处理器内核。

该公司将利用钻石系列标准处理器内核,通过两种途径扩大其潜在客户。首先,钻石系列标准处理器内核将由领先的ASIC和Foundry提供商分销,Tensilica从而可以接触到更广泛潜在客户；其次,Tensilica通过提供针对其他竞争的处理器内核更低价格、高性能和低功耗的组合扩充潜在客户拥有量。

Chris Rowen指出,“几年前,Tensilica还是一个年轻的公司,处理器结构尚未经验证,我们还不能开始这个产品线。如今,我们在众多市场领域拥有超过80家稳定客户群,而且主流的设计者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的处理器。对于新的ASIC和Foundry分销渠道来说,钻石系列标准处理器内核最为理想。基于Tensilica现有的上百个设计,我们相信预先配置好的这些内核是满足市场的多种主要应用领域的需求的。”

钻石系列以低功耗、低价格为优势

Tensilica公司关注到手机、打印机以及其他消费和通信类设备中SoC量产所带来的Xtensa内核的显著出货量。在此类设备中,Tensilica公司处理器内核不仅能够完成传统的RISC控制功能,还能实现高性能、低功耗的计算功能,在此之前,这些计算功能仅能依靠开发高风险、复杂的RTL(寄存器传输级)逻辑模块来实现。

此次发布6种内核中,4类为控制器类,将与ARM内核直接竞争。其余2类则为DSP类内核。据介绍,钻石系列相对于ARM内核的优点在于“低耗电量和低价格”。比如,钻石系列控制器类低端产品(108Mini)的授权费为7.5万美元,“约为同等性能ARM内核的1/3”。另外,控制器类高端产品(570T)的耗电量据称约为同等性能的ARM1136JF的1/3。

对Tensilica来说,进入“用户不做定制的内核”市场是一项重大举措。目前,宣布支持该内核的ASIC厂商包括美国NEC电子。