初创公司Aprio Technologies将推出其面向IC制造业的第一款产品——“可重配置”光学逼近校正(OPC)工具包,承诺将帮助缩短耗费在IC版图重新运行光学逼近校正上的数周或数月时间。
这款名为Halo的工具套件包含一个OPC发生器、仿真器和校准器,据称能提供首项OPC工程变更(engineering-change-order, ECO)功能。这使工程师能快速处理变更,无须重新运行整个OPC就可以进行数据掩膜,而现有的工具做不到这一点。因此在实现掩膜数据内的设计变更时,能提高速度达30倍。
Aprio公司销售及市场副总裁Randy Smith表示,凸起优化(convex optimization)允许增量更新,在可重配OPC技术中发挥了作用。另外对Halo而言的一个重要方面是Aprio的Trinity数据模型,能理解电路、几何尺寸和工艺信息。将来,Aprio计划将把Trinity作为跳板,向IC设计公司提供“有制造意识(manufacturing-aware)”的工具。
Halo套件的Halo-OPC提供全芯片、基于模型的光学逼近校正工具,比现有工具速度提高三倍。Halo-Sim提供全芯片硅仿真和验证,而Halo-Cal提供模型校准。Halo起价为38万美元。
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